業(yè)界知名的半導體市場調研機構IC Insights對物聯(lián)網市場給予極為樂觀的預期，該公司的預測認為物聯(lián)網半導體銷售在2016年將增長19.9%，市場整體規(guī)模到2019年將達到296億美元。

　　然而，物聯(lián)網市場增長并非如預期一帆風順，正如IC Insights已將其市場預期從之前的增長21.1%下調到19.9%。除了經濟大環(huán)境影響，物聯(lián)網相關應用技術本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依然面臨不同程度的挑戰(zhàn)，半導體原廠和方案商解決這些挑戰(zhàn)上的技術能力，同樣對市場競爭產生了非常重要的影響。三重富士通半導體公司(MIFS)市場總監(jiān)謝杰在近日的一場演講上，特別就這些問題進行了闡述：“包括MIFS在內，業(yè)界領先的代工廠商都在嘗試突破工藝上的局限性，幫助半導體方案廠商贏得物聯(lián)網這個巨量市場機遇?！?/p>

　　謝杰：MIFS為碎片化物聯(lián)網SOC定制了獨特工藝

　　物聯(lián)網芯片“碎片化”之困

　　謝杰的演講主題為“為碎片化物聯(lián)網SOC應運而生的MIFS特色工藝”，“碎片化”這個提法吸引了眾多與會人士的關注?！拔锫?lián)網應用場景廣泛而豐富，不同應用領域的客戶對芯片方案的細節(jié)有不同要求，導致很多芯片專為滿足小眾市場設計，生產量不能擴大，因而芯片的批量生產被嚴重碎片化?！?謝杰解釋道。事實上，這也是業(yè)界的共識，雖然物聯(lián)網擁有巨大的市場潛力，但物聯(lián)網與過去的手機、PC等產品領域存在一個巨大的差別，那就是該領域的應用非常分散?！斑@導致的結果是，芯片制造的NRE成本很高，而且很多代工廠不愿意接這種難以上量的訂單?！?謝杰進一步指出。

　　關于碎片化帶來的挑戰(zhàn)，業(yè)界有過很多思考。早前就有業(yè)界人士指出，物聯(lián)網之所以發(fā)展得不如想象中那么好，其中一個重要原因就是“碎片化”的阻礙。然而，“碎片化”卻是物聯(lián)網的“天性”——傳感器多種多樣，無線連接標準林立，應用類別千差萬別——這給芯片方案設計和終端產品設計均帶來挑戰(zhàn)。“我們看好物聯(lián)網的未來，希望利用成本優(yōu)勢兼制程優(yōu)勢，幫助中國客戶解決物聯(lián)網應用碎片化對流片所帶來的挑戰(zhàn)?！敝x杰表示，他將MIFS的代工服務優(yōu)勢總結為 “媲美中國本土制造的成本，兼具日本制造的品質”。

　　重要事情說三遍：低功耗、低功耗、低功耗

　　綠色環(huán)保設計理念已深入人心，低功耗挑戰(zhàn)似乎并不是物聯(lián)網應用的“專利”。然而，事實上物聯(lián)網的獨特性注定了其大量應用對功耗特別敏感，甚至為擴大物聯(lián)網應用，行業(yè)內為低功耗“操碎了心”——WiFi聯(lián)盟正式發(fā)布了主打低功耗特性的802.11ah WiFi標準;藍牙標準組織特別針對心率監(jiān)控器或計步器等使用鈕扣式電池的應用定制了Bluetooth Smart標準;NB-IoT低功耗廣域網技術的推出讓競爭技術備受壓力;……而在傳感器和MCU等物聯(lián)網方案的關鍵器件領域，相關的低功耗產品和技術的競爭更是日趨激烈。

　　物聯(lián)網的大熱，中國IC設計公司也涌現(xiàn)出越來越多的玩家進入傳感器、低功耗MCU、無線連接等芯片方案領域，以追逐移動互聯(lián)時代智能化和物聯(lián)網大潮帶來的商機。然而，苛刻的低功耗特性要求可能成為一道無形的門檻。“這里面既涉及到電路的低功耗優(yōu)化設計knowhow，更重要的還有芯片制造中如何實現(xiàn)低功耗的制程優(yōu)勢。”謝杰指出。他還用MIFS某歐洲著名企業(yè)客戶的案例來說明物聯(lián)網典型應用中的低功耗敏感性——針對心臟起搏器中的一款監(jiān)測芯片，為了顯著延長電池替換周期，其生產制程需要幫助實現(xiàn)超低待機功耗和工作功耗?！澳呐露嘌娱L幾天的電池壽命，對病人來說都具有很大的意義。最終，我們DDC(全耗盡溝道)的卓越低功耗優(yōu)勢被他們選中?！敝x杰分享道。

　　為應對這些專門應用所帶來的挑戰(zhàn)，很多代工廠加入低功耗制造新制程的研發(fā)上，MIFS也不例外，據(jù)悉該公司是全球唯一以DDC技術達到超低電壓和超低漏電晶體管技術的代工廠。謝杰對其低功耗工藝的深度專業(yè)分析占據(jù)了其演講的主要部分，也是吸引現(xiàn)場芯片設計廠商關注的焦點。謝杰給出了最直觀的數(shù)據(jù)——與傳統(tǒng)1.2V工作電壓的芯片相比，基于DDC低功耗工藝的芯片可以在0.5V工作，功耗得以大大降低?！癉DC超低漏電流保證了芯片在休眠和工作狀態(tài)下很小的功耗，其超低的工作電壓對降低功耗非常關鍵?！敝x杰解釋道。據(jù)其透露，在相同的信號眼圖測試中，基于DDC技術的45nm的芯片甚至在0.4V的電源電壓下仍可以觀察到信號眼圖，而某大廠的芯片在0.6V的電源電壓下已停止工作。

　　基于DDC技術的Sub-threshold電路可以顯著降低芯片功耗

　　據(jù)悉，MIFS的超級低功耗DDC工藝新技術是由美國SuVolta開發(fā)，MIFS已經買斷該專利。DDC CMOS晶體管構成的超低功耗CMOS技術，能控制晶體管的閾值(Vt)偏差并提高載體的移動度。“如果采用此項技術，運行時的功耗最多可比一般的集成電路降低50%卻不會降低IC的運行速度?！敝x杰表示。MIFS進一步改善了DDC技術，全新開發(fā)了漏電電流可減少2位數(shù)的DDC晶體管，而這種DDC晶體管最適合Sub-threshold電路?！癕IFS獨家擁有專利的新制程使得‘Half the POWER， All the Performance’變成現(xiàn)實?！敝x杰說道。

　　如何滿足物聯(lián)網市場的低成本、快市場要求?

　　業(yè)界有觀點認為，49%的物聯(lián)網產品在2020年以前的年出貨量會低于1億片，物聯(lián)網的嚴重碎片化特點導致極高的成本敏感性，包括應用市場的成本敏感，以及芯片流片的成本敏感。如果采用最先進的芯片生產工藝，無疑制造成本會極高，在不確定的市場，甚至是不確定的玩家環(huán)境下，芯片公司要盡可能地降低流片成本和風險。為更好地服務于中國本土中小企業(yè)的芯片“碎片化”的制造需求，MIFS特別在2016年推出旨在降低流片成本的“Shuttle Service”務——用降低芯片成本來驗證客戶設計的手段，采用多項設計共享晶圓、掩模以控制成本的流片服務項目，包括最新的55nm DDC和40nm CMOS工藝技術。

　　讓芯片實現(xiàn)快速流片以應對物聯(lián)網快速變化的市場需求，代工廠的服務能力(包括基礎IP庫資源)很關鍵。在Gartner今年發(fā)布的全球前十大半導體代工廠名單中，三重富士通的排名從去年的第十名前進到第八名。“富士通的優(yōu)質代工資源獲得業(yè)界的認可，這些資源幫助我們與日本及歐洲很多知名廠商開展了大量的合作?！敝x杰分享道，“特別是符合物聯(lián)網應用的一些獨特優(yōu)勢資源，首次針對IC設計企業(yè)全面開放，另外我們全力打造的生態(tài)系統(tǒng)資源，也正在獲得越來越多廠商的關注?！?/p>

　　MIFS以獨特的定位和制程優(yōu)勢，躍升為全球代工企業(yè)第八位

　　除了謝杰在演講中重點分享的DDC技術以及嵌入式存儲技術，他在與國內某廠商交流中還分享了一個能體現(xiàn)三重富士通在圖像傳感器和圖像處理器芯片領域顯著優(yōu)勢的案例?！叭蛑腗ilbeaut系列ISP技術芯片一直是我們在做代工，當前全球很多的CMOS 圖像傳感器(CIS)和圖像處理器(ISP)都是我們代工的。”謝杰介紹，“隨著圖像傳感器和圖像處理技術在車聯(lián)網(汽車ADAS)、無人機等領域中被更廣泛地應用，中國企業(yè)在這個領域將有很大的發(fā)展空間，而三重富士通擁有的圖像處理芯片相關的制造工藝和IP資源這些不可替代的優(yōu)勢，完全可以助力中國企業(yè)騰飛。”

　　Milbeaut圖像處理器代工的豐富經驗和IP資源讓MIFS占據(jù)全球ISP主要代工市場

　　類似的IP資源也是集成電路企業(yè)尋求制造代工時的一個重要參考，代工企業(yè)也各自凸顯在這方面的資源。謝杰演講中特別強調了MIFS在該領域近年來突出的發(fā)展成就，除了DDC外，MIFS低成本嵌入式存儲、低成本無線連接以及針對AEC-Q100 Grade1或2的汽車半導體代工制程技術也是最受物聯(lián)網業(yè)界看好的制程技術優(yōu)勢?！癕IFS覆蓋了從40-90nm節(jié)點的低功耗CMOS技術，提供獨具特色的eNVM、RF工藝選項，如碳納米管存儲技術、毫米波射頻技術。這些對很多物聯(lián)網集成電路來說都非常關鍵?！?謝杰指出，“MIFS本身擁有豐富的基礎IP庫，我們還加強了與Synopsys、Kilopass、Faraday等在基礎IP上的合作，全面解決了物聯(lián)網芯片制造上的IP資源需求。”

　　本文小結

　　最新數(shù)據(jù)表明，中國集成電路設計企業(yè)全行業(yè)銷售1518.52億元，增長達23.04%。然而另一方面，中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量從2015年的736家大幅增加到1362家，其中，中小規(guī)模的設計企業(yè)占據(jù)絕大多數(shù)?！耙晕锫?lián)網應用為代表的產業(yè)熱潮正在給中國集成電路企業(yè)帶來大好機遇，但從我們與本土客戶的交流來看，機遇與挑戰(zhàn)確實并存，特別是小規(guī)模市場體量和碎片化市場需求所導致的流片成本壓力?！敝x杰指出，“我們拋開了傳統(tǒng)IDM公司的業(yè)務模式，愿為中國本土IC設計公司的成長提供專業(yè)代工服務，并以靈活的商業(yè)模式，致力于成為本土半導體公司強有力的合作伙伴?！?/p>