該電子設(shè)備為300MHz頻段專用的無線通信設(shè)備，EMC認(rèn)證沒有問題，但該設(shè)備自身工作并不正常，以前曾用頻譜儀配近場探頭測試過，發(fā)現(xiàn)在嵌入式射頻發(fā)射電路板內(nèi)FPGA處有較強(qiáng)的EMI輻射，造成底噪升高，使得該通信設(shè)備發(fā)射信號信噪比降低，影響通信質(zhì)量。多次整改設(shè)計方案，效果不明顯。

實測過程：

既然客戶已經(jīng)測試過EMI，我們首先用MDO進(jìn)行驗證，在0~330MHz跨度內(nèi)測試該電路板EMI問題，果然發(fā)現(xiàn)底噪抬升明顯，EMI問題十分嚴(yán)重。用近場探頭逐點探測，的確在該電路板FPGA處底噪抬升最為明顯，說明該電路EMI源自此FPGA。此FPGA面積不大，很容易屏蔽，因此通過EMC認(rèn)證沒有問題，關(guān)鍵是此電路板射頻射頻輸出信噪比差自身特性受影響。由于FPGA是此電路板的心臟，一旦定型，很難改動，如果重新設(shè)計，等于是從頭再來，不可接受。觀察一段時間，我們發(fā)現(xiàn)該底噪抬升是隨時間變化的，于是我們分別存儲了底噪最高時和底噪最低時的兩個結(jié)果如下：

此時為底噪較高時，達(dá)-65dBm。

此時為底噪較低時，最高底噪幅度不超過-80dBm。

對于幅度隨時間變化的頻譜，MDO的優(yōu)勢在于調(diào)制域分析，為此我們打開MDO幅度隨時間變化曲線顯示功能，用MDO射頻功率觸發(fā)得到如下測試結(jié)果：

從測試結(jié)果看，觸發(fā)點處底噪幅度最高，在280MHz以及432MHz處達(dá)-59dBm。圖中上半部分顯示，突發(fā)幅度呈周期性變化，用MDO時域光標(biāo)，可以測試出其周期為94uS。我們移動代表頻譜分析時間段的橙色條到突發(fā)幅度右側(cè)的幾條線處，得到測試結(jié)果如下：