3月初，合肥晶合集成電路有限公司首批進(jìn)口設(shè)備順利抵達(dá)合肥綜合保稅區(qū)，盡管只是實(shí)驗(yàn)設(shè)備，但也意味著離生產(chǎn)設(shè)備的正式搬入和正式投產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)。蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)，正成為合肥轉(zhuǎn)型發(fā)展的新路徑。根據(jù)《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，到2020年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到500億元，成為國(guó)內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

　　集成電路企業(yè)捷報(bào)頻傳

　　下個(gè)月，合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目將搬入工藝設(shè)備。作為合肥首條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，該項(xiàng)目計(jì)劃今年10月投產(chǎn)，2019年滿產(chǎn)后產(chǎn)能將達(dá)4萬(wàn)片/月，年產(chǎn)值約35億元，成為面板驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化重點(diǎn)工程。

　　同樣在新站高新區(qū)，匯成光電總投資24億元建設(shè)的晶圓凸塊、封裝、測(cè)試項(xiàng)目，正在進(jìn)行設(shè)備調(diào)試，4月份投產(chǎn)后，將成為中國(guó)大陸首家可提供LCD驅(qū)動(dòng)芯片的晶圓凸快、封裝、測(cè)試全工序服務(wù)的企業(yè)。這將彌補(bǔ)大陸地區(qū)LCD驅(qū)動(dòng)芯片配套的產(chǎn)業(yè)缺口，使大陸地區(qū)擁有真正意義上的完整的面板制造產(chǎn)業(yè)鏈。

　　如今，合肥已成為全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最快的城市之一。這里聚集了聯(lián)發(fā)科技、群聯(lián)電子、通富微電、兆易、君正、杰發(fā)等百余家集成電路核心及關(guān)聯(lián)企業(yè)，相關(guān)從業(yè)人員達(dá)1萬(wàn)多人，形成了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　作為合肥首批省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地之一的集成電路基地，坐落在高新區(qū)，2016年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值173.1億元，占全市工業(yè)總產(chǎn)值的1.7%，對(duì)全市工業(yè)總產(chǎn)值增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率為4.6%，同比增長(zhǎng)29.4%，增速居全省14個(gè)基地第4位。

　　芯片設(shè)計(jì)業(yè)力爭(zhēng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)前五

　　2016年6月17日，投資額達(dá)43.95億元的28個(gè)集成電路項(xiàng)目集中簽約。這些項(xiàng)目主要來(lái)源于美國(guó)硅谷及我國(guó)臺(tái)灣、上海、深圳等地區(qū)。這些項(xiàng)目未來(lái)投產(chǎn)后，將成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要助推力。

　　項(xiàng)目落戶只是第一步，投產(chǎn)才是主要目標(biāo)。合肥正全力推進(jìn)芯片生產(chǎn)線建設(shè)，以顯示驅(qū)動(dòng)、智能家電、汽車電子、功率集成電路、存儲(chǔ)器等芯片為切入點(diǎn)，通過(guò)應(yīng)用牽引搭建產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)、公共服務(wù)平臺(tái)，積極聯(lián)合中芯國(guó)際、力晶科技、日月光、富士通等知名企業(yè)建設(shè)2～3條8～12英寸高水平集成電路芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線。

　　值得關(guān)注的是，積極培育芯片設(shè)計(jì)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。按照規(guī)劃，全市將引進(jìn)培育100家以上芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)基金方式，適時(shí)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之間兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，培育龍頭企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值按城市測(cè)算，力爭(zhēng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)前五位。

　　芯片設(shè)計(jì)的路徑也被規(guī)劃出來(lái)：積極推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局及產(chǎn)業(yè)化，依托聯(lián)發(fā)科技、君正科技、兆易創(chuàng)新、矽力杰、敦泰科技、群聯(lián)電子等，開(kāi)展顯示驅(qū)動(dòng)、汽車電子、數(shù)字家庭、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)解決方案研究。

　　“高平臺(tái)+好政策”將爆發(fā)大影響力

　　合肥綜合性國(guó)家科學(xué)中心的建設(shè)，吸引了全球目光。作為其七大平臺(tái)之一的聯(lián)合微電子中心，將于近期在新站高新區(qū)開(kāi)工，明年6月入駐，未來(lái)將吸引300多名全球集成電路高端人才入駐，加快集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

　　據(jù)悉，聯(lián)合微電子中心的定位就是國(guó)家級(jí)、國(guó)際化、開(kāi)放式的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究機(jī)構(gòu)，通過(guò)搭建穩(wěn)定開(kāi)放的研發(fā)平臺(tái)，提供研發(fā)服務(wù)，開(kāi)展技術(shù)交流，培養(yǎng)人才，打造一個(gè)介于高校院所和企業(yè)之間的研發(fā)機(jī)構(gòu)。

　　除聯(lián)合微電子中心之外，集成電路產(chǎn)業(yè)還將建立一批平臺(tái)。“十三五”期間，合肥將支持聯(lián)發(fā)科技、杰發(fā)科技、中電三十八所等企業(yè)成立聯(lián)合研發(fā)中心。加快推動(dòng)中科大先研院、合工大智能院、中科院合肥技術(shù)創(chuàng)新工程院等協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)的建設(shè)。此外，還計(jì)劃啟動(dòng)合肥市集成電路研發(fā)中心建設(shè)，形成關(guān)鍵共性技術(shù)持續(xù)支撐能力，提高對(duì)制造企業(yè)的服務(wù)能力和水平。

　　高端平臺(tái)的建設(shè)，不斷提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，而優(yōu)秀的政策將為其保駕護(hù)航。根據(jù)規(guī)劃，合肥將完善鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)政策，發(fā)揮好集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金引導(dǎo)作用，力爭(zhēng)到2020年，產(chǎn)值突破500億元，成為國(guó)內(nèi)有影響力的綜合性產(chǎn)業(yè)園區(qū)，納入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。