在第17屆信息技術領域專利態(tài)勢發(fā)布會暨知識產(chǎn)權發(fā)展論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武表示，知識產(chǎn)權逐漸成為制約我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。

　　事實上，近年來集成電路產(chǎn)業(yè)領域的并購等資本運作頻發(fā)，知識產(chǎn)權(IP)在并購中的地位也日益凸顯，充分表明產(chǎn)業(yè)、資本與知識產(chǎn)權的結合正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個趨勢，也是知識產(chǎn)權保護和運用的一個新趨勢。

　　丁文武認為，經(jīng)過近兩年的努力，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨合理均衡，2016年設計、制造、封測的銷售額分別達到1644.3億元、1126.9億元和1564.3億元。

　　此外，從技術上來看，我國16納米先進設計芯片占比進一步增加，SoC設計能力接近國際先進水平;32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米研發(fā)取得階段性進展;3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%;關鍵裝備和材料進入國內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細分領域進入全球前列。

　　不過，即便如此，由于起步較晚，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在專利布局、技術積累等方面基礎薄弱，處處受制于人，知識產(chǎn)權戰(zhàn)略也面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。

　　現(xiàn)階段，國際上知識產(chǎn)權壟斷、控制與保護又呈現(xiàn)強化趨勢，可以預見的是未來針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權摩擦將在一定程度上增加。

　　丁文武表示，在這樣的情況下，如何降低整個產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權成本，如何集中有限力量應對風險，如何布局新技術，成為我們解決知識產(chǎn)權瓶頸的關鍵，只有這樣才能提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

　　作為先進制造業(yè)的排頭兵，集成電路產(chǎn)業(yè)領域具有技術創(chuàng)新密集、知識產(chǎn)權創(chuàng)造量大、糾紛高發(fā)的特點，一向受到國家各級主管部門和各界人士的廣泛關注。

　　丁文武認為，未來要將國際化、市場化模式與中國國情和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀相結合，要將知識產(chǎn)權戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)布局、協(xié)同創(chuàng)新相結合，要將知識產(chǎn)權運營與技術轉移成果轉化相結合，從而提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)溢價，推動產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。