半導(dǎo)體廠商們是一群難不住的人，PC不景氣就做手機，手機增長能力趨緩就向車用領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，似乎永遠不用憂愁被信息技術(shù)高速發(fā)展的世界落下，誰讓電子信息技術(shù)發(fā)展離不開芯片呢。

　　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈主要由三個層級構(gòu)成：上游為電子元器件(代表廠商：恩智浦，英飛凌等)，中游為系統(tǒng)集成商(代表廠商：博世，電裝等)，下游為整車制造廠(代表廠商：奔馳，寶馬等)。相對于消費電子，汽車電子對于安全性要求高，行業(yè)具有 TS 16969、ISO 26262、AEC Q100等多種認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，認(rèn)證周期較長，廠商進入整車廠配套體系大概需要 2~3年的認(rèn)證周期。目前汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈主要掌握在國外幾個大廠手中，行業(yè)集中度較高。

　　汽車漸成電子信息系統(tǒng)的新興載體

　　汽車電子領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品可靠性和壽命的極高要求使得只有成熟的半導(dǎo)體技術(shù)才會在汽車領(lǐng)域推廣，新興技術(shù)很少首先使用在汽車領(lǐng)域。近年來，汽車逐漸成為電子信息系統(tǒng)的新興載體，推動新興車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。主要表現(xiàn)在以下幾個方面：

　　一是汽車電子驅(qū)動激光雷達向固態(tài)化發(fā)展。目前主流激光雷達為機械結(jié)構(gòu)，價格非常昂貴，早先應(yīng)用于遙感、軍事、測繪等領(lǐng)域。固態(tài)激光雷達使用MEMS反射鏡替代機械結(jié)構(gòu)控制激光束的發(fā)射角度和方向，成本大大降低，具備進入民用汽車領(lǐng)域的價格優(yōu)勢。

　　二是汽車電子驅(qū)動毫米波雷達向低成本CMOS工藝發(fā)展。毫米波雷達早先應(yīng)用于導(dǎo)彈制導(dǎo)、近程雷達、火控雷達等軍用領(lǐng)域。無人駕駛和ADAS的應(yīng)用需求推動汽車上裝備毫米波雷達來提升汽車輔助駕駛性能，并促進毫米波雷達技術(shù)的不斷進步，成本不斷降低。毫米波雷達芯片主要基于SiGe工藝，未來成本更低的CMOS工藝將成為技術(shù)主流。

　　三是新能源汽車推動新型SiC功率器件應(yīng)用。新能源汽車是SiC功率器件的優(yōu)勢應(yīng)用領(lǐng)域。SiC功率器件相比于傳統(tǒng)Si基器件具有耐高溫、耐高電壓、可高速開關(guān)、開關(guān)損耗和導(dǎo)通電阻更低等特性，使得功率系統(tǒng)體積更小且能耗更低。然而SiC技術(shù)尚沒有Si技術(shù)成熟，價格非常高，市場占有率還很低。未來新能源汽車對電能精細(xì)管理的需求將驅(qū)動SiC器件技術(shù)快速進步。

　　國內(nèi)汽車電子行業(yè)兼并重組情況

　　全球汽車電子領(lǐng)域的并購活動被美國高通推向了新高潮。2016年10月底，高通拋出470億美元宣布收購市場占有率全球第一的汽車電子元件制造商荷蘭恩智浦半導(dǎo)體集團，這離后者完成對飛思卡爾的全球收購行動還不足一年時間。

　　在此之前，恩智浦的競爭對手先后出手，德國英飛凌全資收購了總部位于荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Innoluce，日本瑞薩則以32.19億美元將美國英特矽爾購入囊中。國內(nèi)汽車電子行業(yè)的兼并重組也日益激烈，以下是近期相關(guān)情況：

　　國內(nèi)汽車電子行業(yè)兼并重組情況