科技部23號表示,集成電路國家科技重大專項取得多項重要成果,我國在14納米集成電路制造先導技術研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領和支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,國際競爭力大幅提升。

　　集成電路,也就是芯片,被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來年以來,中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進口,產(chǎn)業(yè)鏈嚴重缺失。為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(專項)于2008年開始啟動實施。專項總體目標是開展集成電路制造裝備、成套工藝和材料技術攻關,掌握核心技術,開發(fā)關鍵產(chǎn)品。

　　科技部23日表示,專項實施以來,共有200多家企事業(yè)單位,2萬多名科研人員參與技術攻關,中國集成電路制造技術實現(xiàn)了“從無到有”、“由弱漸強”的巨大變化。專項技術總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春表示,中國集成電路制造技術體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)得以建立和完善:“2008年以前,國內(nèi)集成電路制造,最先進的量產(chǎn)工藝是130納米,研發(fā)的工藝水平為90納米,專項實施到現(xiàn)在,主流工藝水平提升了5代,55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功,并且實現(xiàn)量產(chǎn),22、14納米先導技術研發(fā)取得突破,形成了自主知識產(chǎn)權,這些工藝制造的智能手機、通訊智能卡等等芯片產(chǎn)品開始大批量進入市場,極大地提高了我國信息產(chǎn)業(yè)的競爭力。”

　　據(jù)了解,專項已經(jīng)在14納米芯片裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署,預計到2018年將全面進入產(chǎn)業(yè)化。葉甜春介紹說,通過9年的攻關,中國已經(jīng)研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品,性能達到國際先進水平,通過了大生產(chǎn)線的嚴格考核,開始批量應用并出口到海外。葉甜春表示,集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平,中國目前已經(jīng)具備了躋身集成電路制造先進國家的能力:“比如我們頭發(fā)絲一般的直徑是大概是50到100微米,比如說我們現(xiàn)在提到的28納米,大概就是頭發(fā)的3000分之一。還有一個是規(guī)模的概念,看看大家的指甲蓋,在這個上面,要做出上十億個晶體管。”

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是影響國家經(jīng)濟、政治、國防綜合競爭力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),其技術水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志。專項牽頭實施單位、北京市經(jīng)信委主任張伯旭表示,專項將圍繞傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關,推動創(chuàng)新成果的規(guī)模化應用:“面向2020年,專項將進一步圍繞移動通訊、大數(shù)據(jù)、新能源、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等重點領域大宗產(chǎn)品制造需求進行工藝、裝備和關鍵材料的協(xié)同布局,推動全產(chǎn)業(yè)鏈專項成果的規(guī)?；瘧?促進產(chǎn)業(yè)生態(tài)的改善和技術升級,實現(xiàn)技術促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標。”