全球代工紅火，增長率幾乎是整個半導體業(yè)增長率的一倍。而代工業(yè)利潤中至少80%以上被臺積電拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。

　　近期三星高調(diào)搶走高通的訂單，并宣布將代工部門從半導體事業(yè)部門中分離出來，成為一個獨立部門，引起了業(yè)界的強烈反響。另一條重要消息是，展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，除了頗為不俗的性能之外，這款芯片最大的亮點在于是由全球掌握最先進制造技術(shù)的英特爾為其代工，而且采用的是英特爾目前最先進的14nm制造工藝。此外，格羅方德在成都建設12英寸生產(chǎn)線，并揚言于2019年推出22納米FDSOI工藝。這些消息都顯示，新一輪晶圓代工業(yè)的大戰(zhàn)正在醞釀。

　　臺積電在代工領(lǐng)域 具優(yōu)勢地位

　　在新一輪激烈競爭中，全球代工臺積電獨霸地位會改變嗎?回答這個問題首先要看是誰掌握著最先進的工藝制程技術(shù)。理性分析，英特爾可能走在最前面，原因是英特爾每年的研發(fā)投入最多，達100億美元。不過，由于全球工藝制程的定義不統(tǒng)一，各有各的宣傳口徑，導致英特爾、三星及臺積電三家都認為自己能“領(lǐng)先”。

　　經(jīng)營模式也是一個重要的觀察要素。分析全球代工的態(tài)勢，一要務實，二要掌握代工業(yè)的要素，并不是說誰的工藝技術(shù)先進誰就能稱霸。目前英特爾與三星仍然采用IDM模式，與代工的業(yè)態(tài)存在很大差別，所以當三星轉(zhuǎn)向代工的時候，欲立即與臺積電抗衡決非易事，需要時間積累。分析IDM模式有兩個特點：一是盡可能把工藝制程技術(shù)做到極致，二是產(chǎn)能擴大，盡可能降低成本，把競爭對手擠出去。而Foundry模式，是給客戶提供一個工藝技術(shù)平臺，在通用性下實現(xiàn)多樣化。因此要根據(jù)客戶的需求而推進先進工藝。這也就能解釋為什么英特爾每年的研發(fā)費用高達100億美元，而臺積電僅20億美元。

　　所以盡管競爭對手攻勢洶洶，但是臺積電的優(yōu)勢幾乎無法復制。臺積電從1987年成立至今已走過30年歷程，它對于代工業(yè)內(nèi)涵的理解有著獨到之處，也是競爭對手們很難在短時期內(nèi)就能超越的原因。

　　具體來說，臺積電采取純代工模式，不與客戶爭利;具有人才優(yōu)勢，懂半導體的人不一定能做好代工，這么多年來，臺積電積累與培養(yǎng)了許多代工的優(yōu)秀人才，是競爭者在短時間內(nèi)無法達到的;具有服務意識，特別是代工的服務意識，它要從根本上站在客戶立場去思考，滿足客戶的time to market及time to money。同時，臺積電的客戶來源廣泛，2016年6月張忠謀曾說，臺積電能提供228種工藝制程技術(shù)，為470個客戶生產(chǎn)8941種不同的產(chǎn)品。

　　看好三星 與中芯國際發(fā)展

　　多年之前，全球代工業(yè)臺積電與聯(lián)電“雙雄”稱霸，如今這個格局將改寫。由于半導體業(yè)的推動力發(fā)生了改變，由PC轉(zhuǎn)向移動產(chǎn)品，未來可能轉(zhuǎn)向AI、自動駕駛及物聯(lián)網(wǎng)等。

　　在產(chǎn)業(yè)新形勢下，由于客戶需求的改變，導致代工業(yè)格外紅火。現(xiàn)階段代工業(yè)中爭搶的是兩大客戶，高通與蘋果。未來代工的大客戶將是誰，可能尚很難預言?？梢钥隙ǖ氖牵磥砣虼I(yè)中臺積電一家獨大的局面短期之內(nèi)仍然很難改變，但是隨著三星、英特爾、格羅方德，以及中芯國際的努力追趕，臺積電想要維持2016年那種高達59%的市占率，可能也不容易。

　　全球代工競爭激烈，尤其是看好三星及中芯國際。然而中芯國際想要擠進全球代工的第一陣營中，進入全球第三，任務還十分艱巨，必須在先進工藝制程中，如28納米及14納米等方面迅速有所突破，擴大公司的市占率。