固態(tài)硬碟(SSD)滲透率可望持續(xù)在消費(fèi)端與企業(yè)端攀升，熟悉記憶體業(yè)者表示，盡管一般用記憶體以及SSD價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，不過(guò)隨著大陸自制伺服器、CPU等漸成氣候，對(duì)于企業(yè)用、工控或特殊客制化的SSD需求竄出，陸續(xù)采用國(guó)際大廠三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等量產(chǎn)的3D NAND Flash，供應(yīng)鏈包括臺(tái)廠宜鼎、創(chuàng)見(jiàn)、宇瞻等在大陸布局較早，力成則穩(wěn)拿非韓系記憶體封測(cè)大單，相關(guān)業(yè)者同步看好SSD發(fā)展已經(jīng)勢(shì)不可擋。

　　熟悉記憶體相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，大陸市場(chǎng)消費(fèi)類記憶體確實(shí)面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與萎縮的困境，不過(guò)隨著資料中心需求提升，不少利基型記憶體、企業(yè)用SSD需求攀升不少，而該領(lǐng)域也有臺(tái)系記憶體模組廠如創(chuàng)見(jiàn)、宇瞻、宜鼎等較早切入，近年來(lái)積極轉(zhuǎn)型的創(chuàng)見(jiàn)，軍用、博弈、醫(yī)療、交通等特殊用途SSD相關(guān)營(yíng)收已經(jīng)來(lái)到公司的40%，具體目標(biāo)將要提升到50%水準(zhǔn)。

　　展望下半年，采用3D MLC NAND Flash的產(chǎn)品將會(huì)陸續(xù)在第3、4季推出，雖然上半年以降NAND Flash晶粒供需趨緊造成價(jià)格走揚(yáng)，但各大模組、后段封測(cè)廠仍是各顯神通鞏固與原廠的關(guān)系，市場(chǎng)看好創(chuàng)見(jiàn)、宇瞻、宜鼎、威剛以及后段封測(cè)的力成，今年下半營(yíng)運(yùn)仍可望有所支撐，而記憶體控制晶片的群聯(lián)、慧榮等，也分別釋出對(duì)下半年樂(lè)觀的展望。

　　盡管MLC多層式儲(chǔ)存架構(gòu)相對(duì)于SLC單層式儲(chǔ)存架構(gòu)仍有不少缺點(diǎn)，如寫入次數(shù)、壽命較短、較為耗電等等，但MLC架構(gòu)NAND Flash在成本上優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明確，MLC可沿用舊有制程生產(chǎn)，成本、良率、容量上都略優(yōu)于SLC。MLC架構(gòu)的3D NAND Flash又相較成本更低的TLC在性能上有所表現(xiàn)，MLC NAND Flash仍被市場(chǎng)認(rèn)可。

　　記憶體封測(cè)業(yè)者則表示，雖然大陸積極踏入記憶體產(chǎn)業(yè)，不過(guò)NAND Flash堆疊蔚為趨勢(shì)，今年下半國(guó)際大廠紛紛量產(chǎn)64層堆疊3D NAND，隨著量能逐漸開(kāi)出，對(duì)于后段封測(cè)業(yè)者更是有利，今年加上國(guó)際客戶切入蘋果(Apple)等龍頭智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈，蘋果大改款產(chǎn)品可望帶動(dòng)智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求一掃上半年陰霾，供應(yīng)鏈已經(jīng)備戰(zhàn)。此外SSD取代傳統(tǒng)硬碟趨勢(shì)不變，SSD成為NAND Flash第二大應(yīng)用，長(zhǎng)期來(lái)看由于資料中心、工控、企業(yè)用SSD需求逐步成長(zhǎng)，SSD的前景大受看好。