半導體革命，現在鎖定的是封裝產業(yè)結構，最受矚目的是 FOWLP 封裝技術，繼臺積電 (2330-TW) 出現扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝制程。 而該技術，更讓臺積電打敗三星 (005930-KR)，讓三星失去了 APPLE 的 A10 處理器訂單，也讓原先對封裝技術消極的三星，出現研發(fā)態(tài)度的轉變。

　　據 CTIMES 報導，Apple 針對 iPhone 所需的處理器分別透過臺積電和三星電子代工生產，然而由于三星電子在 FOWLP 技術上的開發(fā)進度遲緩，并且落后于臺積電，因而臺積電拿下了 Apple 在 iPhone 7/7Plus 所需 A10 處理器的所有訂單，這也讓三星電子火力全開，決定要扳回一城。

　　CTIMES 指出，三星電子攜手其集團旗下的三星電機 (SEMCO)，以成功開發(fā)出面板等級 (Panel Level) 的 FO 封裝技術 - FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 為首要目標。

　　三星電機 (SEMCO) 是三星集團下以研發(fā)生產機板為主的企業(yè)，集團內所有對于載板在技術或材料上的需求，均由三星電機主導開發(fā)。 雖說如此，盡管三星電子全力研發(fā)比 FOWLP 更進步的「扇出型面板級封裝」(Fan-out Panel Level Package、FoPLP)，但估計仍需一兩年時間才能采用。

　　根據市場調查公司的研究，到了 2020 年將會有超過 5 億顆的新一代處理器采用 FOWLP 封裝制程技術，并且在未來，每一部智能型手機內將會使用超過 10 顆以上采用 FOWLP 封裝制程技術生產的芯片。

　　市場調查公司相信，在未來數年之內，利用 FOWLP 封裝制程技術生產的芯片，每年將會以 32% 的年成長率持續(xù)擴大其市場占有，到達 2023 年時，FOWLP 封裝制程技術市場規(guī)模相信會超過 55 億美元的市場規(guī)模，并且將會為相關的半導體設備以及材料領域帶來 22 億美元以上的市場潛力。

　　目前積極投入 FOPLP 制程技術的半導體企業(yè)包括了，三星電子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光 (ASE ; Advanced Semiconductor Engineering)、 SPIL 硅品 (Siliconware Precision Industries).. 等。