伴隨著掌門人入獄，三星電子(Samsung Electronics)又再次面臨噩耗。據(jù)媒體披露，三星積極慰留梁孟松未果，梁孟松請長假后并未銷假回三星上班，從2017年8月中起正式離開三星集團，結束2009年離開臺積電到韓國三星集團任職的8年歲月。

　　梁孟松1981年加入臺積電2009年離開，后赴與三星關系密切的成均館大學任職，2011年正式加盟三星。在臺積電期間，梁孟松曾經(jīng)是的重要技術人才，其負責了臺積電從130nm直至16nm FinFET工藝的歷代先進工藝的開發(fā)，是臺積電高管當中發(fā)明專利最多的人，在臺積電期間發(fā)明了超過500個專利。

　　加入三星后，或許很多人對梁孟松貢獻三星技術的程度存有疑慮，但三星的晶圓代工技術在梁孟松加入之后有突飛猛進的進步，卻是不爭的事實。在梁孟松職掌三星高階工藝技術兵符的時期，三星的14nm FinFET制程是比臺積電16nm快量產(chǎn)，還拿下高通14nm、10nm連續(xù)兩代技術的訂單，因此，這樣的傳奇人物自然被大陸半導體視為突破技術瓶頸的一帖解藥。

　　此前集微網(wǎng)曾報道，梁孟松旗下一員一路跟隨梁孟松從臺積電、到三星的曾姓大將已于7月底到中芯國際報到。從2016年底起，梁孟松投中芯的傳聞一直未間斷，是否能順利加入中芯國際的討論隨著他正式離開三星而再次掀起高潮?，F(xiàn)在最關鍵的因素仍是三星必定極力阻止梁孟松投入中芯國際，而如何解決三星的競業(yè)禁令，加快梁孟松順利的加入，成了中芯和三星之間激烈的競賽。

　　梁孟松助力、先進工藝研發(fā)、熱門應用市場爆發(fā)

　　——中芯三管齊下向世界前三挺進

　　根據(jù)8月底中芯國際發(fā)布的中報，截至2017年6月30日止，中芯國際上半年的營收和毛利皆創(chuàng)下新紀錄。其中營收達15.4億美元，同比增長16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長11.7%，毛利率為26.9%。按產(chǎn)品及服務類別來看，中芯國際上半年的營業(yè)收入主要來源于晶圓銷售、掩膜制造、測試及其他，其中晶圓銷售貢獻營收約15億美元，掩膜制造、測試及其他貢獻營收4769.3萬美元。此外，中芯國際28納米制程營收占比也持續(xù)提升。今年上半年，中芯國際來自28納米的收入已經(jīng)增長至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時期增長已達13.8倍。

　　從技術節(jié)點來看，中芯國際目前營收的主要來源是是0.15/0.18um工藝，其次是55/65nm，然后就是0.11/0.13 um工藝的產(chǎn)品，90nm工藝營收占比微乎其微。至于更先進的制程方面,中芯國際在第2季業(yè)績電話會議中指出，公司目前有3個28納米工藝平臺,包括PolySiON、HKM及HKC。HKM自2016年起已啟動小量生產(chǎn),HKC如預期于2017年第3季進入風險生產(chǎn),并于2018年投入服務,應用目標為通訊及消費方面。管理層指其HKC平臺較其他同業(yè)較具競爭力,預期于2018年中開始提升產(chǎn)量。14納米工藝將如預期般于2019年進入風險生產(chǎn)。

　　據(jù)集微網(wǎng)了解，中芯國際今年在先進工藝研發(fā)方面卯足了勁，預計年底將28nm工藝營收占比提升至10%。目前，中芯國際在28nm HKMG工藝方面具備了量產(chǎn)能力，客戶產(chǎn)品正在導入階段，產(chǎn)能正處于穩(wěn)步提升中。此外，今年3月，中芯國際前任CEO邱慈云博士宣布，中芯國際2017年將籌備7nm工藝的研發(fā)，加大研發(fā)投入力度追趕先進制程。公告顯示，2017年第一季度中芯國際的研發(fā)投入是去年的3倍，持續(xù)投入14nm研發(fā)進程，預計2019年進入14nm試產(chǎn)階段。

　　從應用市場方面來看，中芯國際首席執(zhí)行官趙海軍博士在此前的業(yè)績說明會上表示，指紋識別芯片業(yè)務開始強勢反彈，閃存業(yè)務持續(xù)成長，中芯將和客戶緊密合作，在新款手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)領域把握機遇。據(jù)集微網(wǎng)了解，目前中芯已取得提供制造LED驅動IC及特殊微控制單元產(chǎn)品的資格，指紋辨識產(chǎn)品也獲新客戶訂單,預期2017年下半年的銷售將提升。此外中芯客戶取得了車用編碼型閃存(NOR Flash)的資格,中芯亦可轉換部份產(chǎn)能以支持有關需求。

　　根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù)顯示，全球指紋識別應用市場在不斷擴大，2017年第一季度全球指紋識別芯片出貨量約2.7億顆，同比增長約60.4%。而據(jù)調研機構Yole預測，未來5年，指紋識別市場的復合年增率(CAGR)將達到19%，市場規(guī)模有望從2016年的28億美元，增加到2022年的47億美元。在存儲方面，今年年初，中芯國際正式出樣40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲器)芯片，此類芯片密度比DRAM內存高40倍，讀取速度快100倍，寫入速度快1000倍，且性能遠遠優(yōu)于DRAM。由此可見，中芯國際對于存儲器市場早已勢在必得。

　　中芯國際在邱慈云任職時期，銷售額暴漲主要是依賴于產(chǎn)能的大幅擴充，而不是仰仗于先進工藝的進步。業(yè)界專家莫大康指出，面對今天的競爭態(tài)勢，中芯國際持續(xù)的擴充先進制程的產(chǎn)能，它的28nm的占率提升己經(jīng)成為首要的“攔路虎”。不但為了提升它的銷售額，同樣為未來能進入全球代工第一陣營中打下基礎。所以28nm工藝的突破，包括低功耗的HKMG 28nm技術的量產(chǎn)必須想盡方法盡快的解決。

　　根據(jù)IC Insights公布的數(shù)據(jù)顯示，在純晶圓代工的廠商中中芯國際位列第四名，排在臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)電的后面。而中芯國際CEO在早前的中國半導體封測年會發(fā)表公開演講時，曾表示中芯國際未來要進入世界前三，營業(yè)額方面達到至少60億美元。熱門應用市場的爆發(fā)，中芯國際要依靠技術上來推動進步，梁孟松的加入是否能為其挺進世界前三帶來助力，我們拭目以待。