11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，一位消息人士透露，美國智能手機芯片制造商高通(Qualcomm)以380億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)交易，有望獲得“即將發(fā)生”的日本反壟斷機構批準，并且在年底也將贏得歐洲批準。

　　獲得日本和歐洲兩大反壟斷監(jiān)管機構的批準，將讓高通向完成這一交易邁出重要一步，并且也增強了對來自博通(Broadcom)以1030億美元強行收購高通行為的抵制。

　　該消息來源表示，日本公平貿(mào)易委員會(JFTC)“有望批準高通對恩智浦半導體的收購”。這位消息人士還稱，“預計歐委會不久會效仿(日本)”。

　　針對以上消息，日本公平貿(mào)易委員會對要求置評的電子郵件沒有給予回復，歐盟競爭事務監(jiān)管機構歐委會拒絕置評，而媒體沒有能夠獲得高通的評論。對高通收購恩智浦半導體交易，歐委會設置的時間是最遲3月15日作出是否批準的裁決。

　　高通希望通過收購恩智浦半導體，成為快速增長的汽車芯片市場中領先的供應商。高通現(xiàn)在向Android智能手機制造商和蘋果提供芯片，如果收購恩智浦半導體成功，該交易將是半導體行業(yè)最大規(guī)模一宗收購案。

　　為了消除競爭憂慮，高通同意不收購恩智浦半導體的標準必要專利，不采取針對與恩智浦半導體的近場通信(NFC)專利相關第三方的法律行動，但為了防御目的行動除外。

　　此外，高通還提供了一個互操作性的承諾，這將允許競爭對手產(chǎn)品與恩智浦半導體的產(chǎn)品進行協(xié)作。恩智浦半導體聯(lián)合開發(fā)的NFC芯片，能夠讓手機用來對商品進行支付，以及存儲和交換數(shù)據(jù)。

　　這位消息人士透露，上個月對歐委會做出的讓步，高通將進行進一步的修改。一個類似的提議也已向日本公平貿(mào)易委員會提出。

　　博通上周提出收購高通的要約，該公司希望通過此收購交易一舉成為全球數(shù)量達15億部智能手機(預計今年全球銷售量)所用芯片市場占統(tǒng)治地位供應商。高通對博通的收購要約給予了拒絕，聲稱博通低估了高通的價值。

　　博通、高通和恩智浦半導體合在一起，將會控制調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi、GPS、近場通信芯片，這樣強大的地位可能導致蘋果、三星電子公司等企業(yè)用戶的憂慮，因為三家合并后在價格上的掌控力肯定會抬高價格。

　　不過，三家合并后的公司或許也將擁有低的成本水平并擁有降價的靈活性。