Vicor 公司日前宣布 Vicor 面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產(chǎn)品獎(jiǎng)。

　　Vicor 產(chǎn)品是僅有的 12 款入選Electronic Products特定獎(jiǎng)項(xiàng)的產(chǎn)品之一。獲勝產(chǎn)品以創(chuàng)新設(shè)計(jì)、技術(shù)或應(yīng)用取得重大進(jìn)步以及極具性價(jià)比優(yōu)勢為標(biāo)準(zhǔn)選出。Vicor 合封電源方案通過釋放 XPU 插座引腳，消除從主板到 XPU 的鏈接損耗，增大電流供給以實(shí)現(xiàn)最大 XPU 性能，展示了電源產(chǎn)品突破性的強(qiáng)大性能。

　　Vicor 公司產(chǎn)品市場營銷副總裁 Robert Gendron 表示：“合封電源方案可為 XPU 實(shí)現(xiàn)前所未有的性能水平，充分滿足人工智能等苛刻應(yīng)用的各種需求。通過消除傳統(tǒng)主板和插座的供電限制，電流倍增器為 XPU 提供更高的峰值及平均電流?！?/p>

　　2017 年是Electronic Products第 42 次評(píng)選“年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”，以表彰行業(yè)最佳產(chǎn)品。2017 年年度產(chǎn)品獎(jiǎng)已在 2018 年第 1 期Electronic Products中公布，提供有封面特寫和每項(xiàng)產(chǎn)品的簡要介紹。此外，獲獎(jiǎng)產(chǎn)品還發(fā)布在Electronic Products網(wǎng)站上：https://www.electronicproducts.com/Digital_ICs/Microprocessors_Microcontrollers_DSPs/Electronic_Products_announces_2017_Products_of_the_Year.aspx?terms=electronic%20product%20award

　　如欲了解有關(guān) Vicor 合封電源方案的更多詳情，敬請?jiān)L問：

　　http://www.vicorpower.com/zh-cn/industries-computing/power-on-package-technology