據臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設新的5nm工廠，并將于2020年啟動3nm工廠，而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。

　　臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式，這也將是他在今年6月份退休之前，最后一次參加這類活動。

　　目前，臺積電正在積極準備量產7nm，預計第二季度即可實現(xiàn)、第四季度火力全開。

　　更關鍵的是，臺積電已經壟斷了7nm代工市場，收獲了100%的訂單，包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單，徹底擊敗三星。

　　根據路線圖，臺積電將在2019年第一季度試產5nm，2020年投入量產。

　　同時，臺積電已經針對3nm投入了幾百名工程師和大量相關研發(fā)資源，預計2020年開始試產。

　　預計臺積電3nm工廠將吸引各路投資大約7500億臺幣(約合人民幣1640億元)，其中臺積電自己將投資5000-6000億臺幣(約合人民幣1100-1300億元)。

　　另一方面，業(yè)界估計三星會積極研發(fā)4nm，以對抗臺積電的5nm，但究竟孰優(yōu)孰劣還不好說，畢竟這些年兩家在工藝命名上，似乎有點太隨意了。

　　Intel 10nm產品還沒出來，有跡象表明需要延續(xù)三代產品才會進入7nm，那可能就是2021年的事兒了，然后再過三代才會是5nm……