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          ROHM曬2017業(yè)績,看好汽車和工業(yè)前景

          作者:王瑩 時間:2018-02-06 來源:電子產品世界 收藏

            2018年1月,(羅姆)在京舉辦媒體會,公共關系本部長西村治之與羅姆半導體(上海)有限公司設計中心總經理李駿先生稱,2017年游戲業(yè)務增長最快,計劃將繼續(xù)加大汽車和工業(yè)拓展,xEV將年均增長62%,車用安全顯示驅動器方案獨一無二,SiC要擴產,有競爭力的產品還有無線充電芯片、最小的電阻器、二極管等,生產是一條龍模式,擁有獨特工藝等。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201802/375416.htm

            2017年游戲業(yè)務增速最快

                 預計到2018年3月結束的財年,營業(yè)額同比將增長10.8%,營收3900億日元(約合250億元人民幣),銷售利潤365億日元。

                 根據營業(yè)額,增長最快的是游戲,增加了82億日元,原因是任天堂的Switch游戲機暢銷,帶動了ROHM業(yè)務的提升。其次是工業(yè),增加80億日元。接下來的三、五、七名都與汽車有關,分別是汽車動力傳動(增長73億日元)、汽車信息娛樂(增長39億日元)、車身系統(tǒng)(增長27億日元)。第四是消費類電子/家用電器,增長44億日元。第六是智能手機,增長32億日元。唯一下降的是液晶屏,下降了26億日元,原因是ROHM在轉型,過去做電視機的液晶顯示屏()驅動(為三星、LG等供貨),現(xiàn)在轉向了汽車屏驅動。

            ROHM的三大市場戰(zhàn)略:專注于汽車市場;開發(fā)工業(yè)市場;增加海外客戶的銷售比例。六年來這個戰(zhàn)略一直沒有改變過。

            下圖顯示了ROHM從2004年3月—2018年3月(預計)的14年間銷售額的變化,可見2004年汽車和工業(yè)只有16%,目前已達44%,未來計劃進一步增加。這彰顯了向汽車和工業(yè)轉型的趨勢。


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            汽車市場的重點

            2017財年(注:截至2018年3月),ROHM在汽車方面將有1240億日元銷售額。2017年4月,ROHM曾預計年均增長(2017年3月—2021年3月)9%左右;不過,根據最新行業(yè)預估,現(xiàn)已修正到每年11%增長。


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            車載分為四大類,其中動力傳動和自動駕駛增長比例高。信息娛樂仍是最大的部分,傳統(tǒng)娛樂增長率較低,現(xiàn)在增加了更先進的娛樂,因此原先估計年均增長率(CAGR)4%,現(xiàn)在調整到8%。

            前文提到ROHM的LCD液晶驅動部分轉向汽車市場,ROHM預計增長13%(2017年3月—2021年3月)。ROHM的主要優(yōu)勢是曾多年耕耘在電視機市場,積累了豐富的LCD面板技術,諸如驅動器、時序控制器、系統(tǒng)電源解決方案等(如下圖黃色部分)。


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            ROHM的獨特創(chuàng)新是現(xiàn)在把這種芯片組技術用于汽車面板,做出了保證駕駛安全的可靠顯示方案。如下圖,上半部分是汽車正常運行的畫面,下半部分是當CPU遇到問題時的畫面,可見此時仍能保證駕駛員可以看到與安全有關(例如引擎等關鍵部件)的信息。該方案是全球獨一家,目前以服務歐洲OEM車廠為主。


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            此外,在車載CPU方面,Intel和瑞薩都不同程度地用到了ROHM電源IC產品。預計年均增長率為27%(2017年3月—2021年3月)。

            動力傳動方面,ROHM業(yè)務會有20%的年增速(2017年3月—2021年3月),核心產品是xEV(電動汽車與混動汽車等)的功率解決方案及點火器用IGBT。

            汽車xEV增長率最高,預計ROHM年增長62%(2017年3月—2021年3月)。ROHM產品可以用于四部分:逆變器、充電板、DC/DC轉換器、空調壓縮機等用控制器,ROHM有柵極驅動器、SiC和IGBT解決方案。


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            車身控制方面,ROHM預計年增長13%(2017年3月—2021年3月)。主要產品是多功能LED驅動芯片和車內通信芯片。

            安全駕駛和ADAS領域,ROHM預計年增長22%(2017年3月—2021年3月)。主要有攝像頭PMIC(功率管理芯片)、毫米波雷達用電源芯片、聲納信號處理芯片。

            工業(yè):SiC成長超預期

            工業(yè)設備也會實現(xiàn)雙位數(shù)增長,ROHM預計年增長13%(2017年3月—2021年3月),如下圖。其中增長最快的將是工廠自動化,為18%年增長。主要靠逆變器電源解決方案,采用SiC的柵極驅動器。

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            ROHM稱在2017年SiC出現(xiàn)了供貨緊張,因為市場對SiC的需求超出了ROHM的預期,例如太陽能電池板市場好。為此,2018年公司會加大SiC的投入,并推出SiC和肖特基新品。


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            ROHM在2017年SiC出現(xiàn)了供貨緊張,因為市場對SiC的需求超出了ROHM原先的預期。為此,2018年ROHM會加大SiC的投入,并推出SiC和肖特基的新產品。

            手機、MCU、小無線與元件市場

            ROHM在手機相關傳感器、小無線、元件方面也有特色。

            ROHM為手機基帶周邊提供眾多傳感器,諸如加速度計、環(huán)境光傳感器、接近傳感器、色度傳感器、霍爾傳感器等。目前國內幾家大廠商都用到ROHM的色度傳感器等。2018年ROHM著力拓展到camera(攝像頭)領域,諸如防抖、OIS等。傳感器方面,ROHM的優(yōu)勢是有特殊的壓電與MEMS工藝,還有相關軟件方案,及精密的A/D轉換,另外有特殊的小封裝技術。

            無線充電方面。ROHM是WPC/qi的主席會員,參與制定行業(yè)標準。

            無線產品方面,包括藍牙、ZigBee、900MHz、400MHz等。

            分離與模塊器件,占ROHM的產品比例是4成左右。值得一提的是世界上最小的貼片電阻器(截至2015年),0.125 x 0.25mm2,用于手機。ROHM也有世界最小的二極管,僅0.4 x 0.2mm2,厚度0.12mm。據ROHM稱,這些小封裝的分離器件在全球的份額數(shù)一數(shù)二。

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            ROHM技術支持體系的特點

            ROHM的生產特點是垂直整合體制,涵蓋從晶圓、流片、封裝、測試環(huán)節(jié),以保證產品品質和穩(wěn)定的供貨。

            在制造上,ROHM的晶圓有四個特點,① LSI/IC有bi-polar工藝(即Bi CDMOS),特點是高耐壓、低功耗;② LSI+貼片變壓器方面,利用LSI晶圓加工技術構成磁力耦合器,確保穩(wěn)定的絕緣性能;③ SiC有世界領先的溝槽工藝;④ 傳感器采用MEMS和壓電工藝。

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            除了模擬/電源方案外,ROHM還增加了MCU、數(shù)字電源、傳感器MEMS產品線,以及SiC晶圓方面的工藝[1]。

            中國也是ROHM在全球生產體系中重要成員,在天津和大連各有一家工廠,各約有兩千名員工。

            中國銷售和支持以上海和深圳都有設計和Q&A(問答)中心。在中國有健全的FAE(現(xiàn)場應用工程師)體系,相當于客戶的半個設計。另外在上海有芯片設計團隊,專門面向中國市場。

            參考文章:

            [1]王瑩. ROHM部署2017規(guī)劃,將喜迎60載[R/OL].電子產品世界網,2017-1-23,http://cafeforensic.com/article/201701/343252.htm



          關鍵詞: ROHM LCD

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