圍繞無線通信芯片(基帶芯片)專利和高通進(jìn)行一番“撕扯”后，蘋果堅(jiān)定了自主研發(fā)芯片的決心。今年5月，蘋果挖來了高通前手機(jī)芯片工程部門副總裁 Esin Terzioglu，負(fù)責(zé)其無線系統(tǒng)芯片的開發(fā)。

　　而高通的另一個(gè)大客戶三星開發(fā)Exynos芯片(CPU)已有多年，技術(shù)實(shí)力已不在高通之下，最近幾年，越來越多的三星手機(jī)開始采用自家生產(chǎn)的CPU芯片。2017年8月，三星為對抗高通的壟斷，宣布在新一代旗艦機(jī)Galaxy S9中減少使用高通芯片，高通芯片的使用會少于總數(shù)的40%。

　　在中國，華為的海思、麒麟芯片技術(shù)進(jìn)步速度飛快，同樣被大規(guī)模用于華為自家手機(jī)中。華為提供的數(shù)據(jù)顯示，2017年，華為一共交付了1.53億部智能手機(jī)，其中7000萬部手機(jī)使用了海思芯片，占比達(dá)到了46%。

　　當(dāng)前，中興被制裁事件發(fā)生后，中國國內(nèi)興起芯片研發(fā)熱潮，可以預(yù)計(jì)，未來中國手機(jī)企業(yè)將進(jìn)一步減少對高通芯片的依賴。

　　在大客戶轉(zhuǎn)身自主研發(fā)芯片的同時(shí)，高通的老對手——PC芯片巨頭英特爾也向高通發(fā)出戰(zhàn)書。去年5月，正當(dāng)蘋果與高通對簿公堂時(shí)，英特爾在其官方網(wǎng)站中發(fā)文稱，“英特爾已準(zhǔn)備好、愿意且能夠在這個(gè)被高通統(tǒng)治了多年的市場與其競爭。”事實(shí)上，蘋果已經(jīng)宣布接下來在iPhone 和 iPad 中轉(zhuǎn)用英特爾或聯(lián)發(fā)科的基帶芯片。該消息傳出后，曾引發(fā)高通股價(jià)大跌。

　　業(yè)績持續(xù)下滑，股價(jià)大跌

　　高通的危機(jī)已經(jīng)反映在其財(cái)報(bào)之上。

　　從2015年第二財(cái)季開始，高通的營收與凈利潤出現(xiàn)了明顯的下滑趨勢。2017年第四財(cái)季，凈利潤更是同比大幅下滑89%至2億美元，創(chuàng)多年以來新低。

　　進(jìn)入2018年，高通削減經(jīng)費(fèi)、裁員的舉動(dòng)進(jìn)一步印證了公司面臨危機(jī)。

　　1月初，高通宣布，為應(yīng)對博通的惡意收購，推出10 億美元成本削減計(jì)劃，削減的項(xiàng)目包括員工工資、行政支出、和日常運(yùn)營支出等。

　　今年4月，高通向美國加州政府提交的一份文件中指出，公司將在今年6月裁員 1500 人。高通的一位發(fā)言人表示，“只有裁員才能保證公司的長遠(yuǎn)發(fā)展和成功，這也是對廣大股東的負(fù)責(zé)。”

　　一系列困境，導(dǎo)致高通股價(jià)近期持續(xù)走低。今年1月末至今，高通股價(jià)已累計(jì)下跌近25%。

　　在很長一段時(shí)間內(nèi)，高通在手機(jī)領(lǐng)域堪稱霸主，聯(lián)發(fā)科只能在中低端市場謀求生存，英特爾也一直處在追趕狀態(tài)。但今天，高通面臨著市場份額的流失，大客戶的反目，以及美國對中興實(shí)施禁售令帶來的影響，高通可以說是危機(jī)重重，如果沒有有效的應(yīng)對策略，很可能在強(qiáng)敵環(huán)伺的市場里失去領(lǐng)先地位。