對于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個重要因素就是專利費(fèi)的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規(guī)的專利費(fèi)外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的。

　　雙方關(guān)系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局。

　　據(jù)彭博社報道稱，蘋果或在未來iPhone機(jī)型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單。

　　報道中提到，蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比，而直至他們完全出局，不管怎么說，Intel都會是今年iPhone的基帶主要供應(yīng)商。

　　當(dāng)然未來的情況就是，聯(lián)發(fā)科也被搞出局，因為蘋果正在加速研發(fā)自己的基帶。