Teledyne e2v 已通過(guò) DLA 的 MIL-PRF-38535 Y 級(jí)認(rèn)證，成為歐洲首家、全球第三家獲此殊榮的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)。該認(rèn)證簡(jiǎn)稱為 QML Y 級(jí)。在應(yīng)用于航空航天和國(guó)防(A&D)領(lǐng)域的陶瓷和非密封倒裝芯片集成電路產(chǎn)品中，被譽(yù)為質(zhì)量和可靠性的最高保障。除了 QML Y 級(jí)認(rèn)證，Teledyne e2v 的陶瓷密封倒裝芯片集成電路還獲得了 QML V 級(jí)認(rèn)證。

　　該公司曾與 DLA 和 NASA 密切合作，制定 QML Y 級(jí)認(rèn)證的相關(guān)細(xì)則。如今，公司的生產(chǎn)基地已經(jīng)獲得了 AS9100 以及 QML Q 級(jí)、V 級(jí)和 Y 級(jí)認(rèn)證，成為世界上資質(zhì)最高的高級(jí)半導(dǎo)體解決方案制造商。

　　Teledyne e2v 的打線接合設(shè)備此前已經(jīng)獲得 QML Q 級(jí)和 V 級(jí)認(rèn)證;但有了 DLA 頒發(fā)的新認(rèn)證，公司就可以開發(fā)出更可靠的解決方案，滿足 A&D 應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片不斷加大的市場(chǎng)需求。公司秉承致力于為客戶提供最高品質(zhì)設(shè)備的長(zhǎng)期戰(zhàn)略宗旨，獲得此項(xiàng)認(rèn)證也是這條發(fā)展道路上的重要里程碑。公司目前正計(jì)劃對(duì)其最新開發(fā)的航空航天級(jí)別解決方案申請(qǐng) AML Y 級(jí)認(rèn)證。此次能獲得在生產(chǎn)基地的認(rèn)證，對(duì)于實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)是至關(guān)重要的一步。

　　Teledyne e2v 的半導(dǎo)體總裁和總經(jīng)理 Laurent Monge 說(shuō)：“能夠獲得 QML Y 級(jí)認(rèn)證，是對(duì)我們格勒諾布爾生產(chǎn)基地全體員工努力和投入的最佳褒獎(jiǎng)，它證明了我們?cè)陂_發(fā)和打包世界領(lǐng)先數(shù)字和信號(hào)處理解決方案時(shí)，始終采取最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)要求自己。”

　　在榮獲 QML Y 級(jí)認(rèn)證的同期，Teledyne e2v 宣布將推出“工業(yè)化和制造服務(wù)”，在半導(dǎo)體打包解決方案方面提供世界領(lǐng)先能力。Teledyne e2v 的運(yùn)營(yíng)和生產(chǎn)服務(wù)副總裁 Evelyne Tur 補(bǔ)充道：“能夠獲得非密封解決方案的 QML 認(rèn)證，意味著我們現(xiàn)在可以提供任何應(yīng)用于航空航天半導(dǎo)體打包解決方案的服務(wù)，包括倒裝芯片、打線接合、陶瓷和塑料、密封或非密封等。