作為市場(chǎng)上已經(jīng)為數(shù)不多的超大屏幕手機(jī)，小米Max 3 背后到底為大電池做出了多少特別設(shè)計(jì)呢?話不多說(shuō)，我們立刻動(dòng)手為大家拆解。

　　拆解亮點(diǎn)：

　　1、6.9 英寸巨形屏幕

　　2、5500mAh 大容量電池

　　3、立體聲雙功放設(shè)計(jì)

　　4、大量散熱設(shè)計(jì)

　　小米 MAX 3 配置一覽：

　　Soc：高通驍龍 636 處理器 14nm 工藝制程 1.8GHz主頻， Adreno509 圖形處理器

　　內(nèi)存： 4GB RAM + 64GB ROM ， 6GB RAM + 128GB ROM 可選

　　屏幕： 6.9 英寸 高清全面屏

　　前置： 800 萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持柔光自拍

　　后置： 1200 萬(wàn)像素 + 500 萬(wàn)像素?cái)z像頭 雙 led 補(bǔ)光燈

　　電池： 5500mAh 鋰聚合物電池,支持反向充電，支持 QC3.0 快充協(xié)議。

　　特色： 6.9 英寸全面屏， 5500mAh 超大容量電池，支持反向充電。

　　初步拆解：

　　1、小米 Max 3 并沒(méi)有采用熱熔膠固定，而是采用較為經(jīng)典的螺絲和卡扣去固定。取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 顆螺絲后，沿著后蓋縫隙即可將后殼撬開(kāi)。

　　小米 Max 3 配有大量均勻分布的卡扣，加上后殼相對(duì)比較厚實(shí)，后蓋邊緣經(jīng)過(guò) CNC 處理，四周邊角也進(jìn)行了加厚處理，所以后蓋的扣合性非常不錯(cuò)。

　　結(jié)構(gòu)方面，小米 Max 3 采用了標(biāo)準(zhǔn)的三段式結(jié)構(gòu)，由于大容量電池占據(jù)了非常大的空間，所以無(wú)論是主板還是副板，看上去所占的比例都比較小。

　　2、主板蓋通過(guò)螺絲固定，蓋板正面貼有一塊用于連接聽(tīng)筒和主板的 PCB 電路板。

　　主板特寫(xiě)。

　　3、電池通過(guò)兩條拉膠固定在內(nèi)支撐上，拆卸起來(lái)相對(duì)也比較方便。電池容量為 5500mAh ，支持 QC3.0 快充。

　　4、麥克風(fēng)安裝在后蓋板上，通過(guò)觸點(diǎn)來(lái)與副板連接。

　　5、天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置，這個(gè)設(shè)計(jì)既提升了散熱性能，也讓主板的厚度有所降低。

　　6、攝像頭方面，后置雙攝分別為 1200 萬(wàn)像素和500 萬(wàn)像素?cái)z像頭。主攝像頭傳感器為 SAMSUNG S5K2L7 ，光圈 F1.9 ，葉片數(shù)為 6 片。而副攝像頭光圈同為 F1.9 ，葉片數(shù)為 4 片。前置 攝像頭為 800 萬(wàn)像素，傳感器型號(hào)為 S5K4H7 ， F2.0 光圈，4片葉片。

　　主板元器件分析：

　　小米 Max 3 的主板設(shè)計(jì)依然比較常規(guī)化，并沒(méi)有因要放置大容量電池而縮減主板體積。

　　正面：

　　藍(lán)色：Qualcomm-PM660L-電源管理芯片

　　紅色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片

　　綠色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB內(nèi)存+64GB閃存芯片

　　黃色：Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器

　　白色：Qualcomm-WCN3980-無(wú)線/藍(lán)牙芯片