中國(guó)廣州，2018年10月10日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。

　　作為高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C產(chǎn)品架構(gòu)的獨(dú)特之處在于其基于共享資源技術(shù)。通常，微處理器系統(tǒng)通過處理器模塊及總線系統(tǒng)與外設(shè)通信，外設(shè)括JTAG、SRAM存儲(chǔ)器、I/O接口、PLL、振蕩器等。GW1NS-2C通過與Arm Cortex M3系統(tǒng)共享外設(shè)資源以均衡整個(gè)系統(tǒng)的體積與功耗。此外，由于外設(shè)功能位于SoC FPGA內(nèi)部，因而可以通過FPGA編程來更改外設(shè)功能，這使得SoC具備了目前其他微處理器產(chǎn)品均不具備的充分的靈活性。

　　作為全球Arm生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)域中規(guī)模最大的行業(yè)峰會(huì)，Arm TechCon 2018將于10月16日至18日在圣何塞會(huì)展中心舉行。Arm TechCon技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)旨在嘉獎(jiǎng)基于Arm的能夠衍生新應(yīng)用并激發(fā)創(chuàng)新系統(tǒng)設(shè)計(jì)的前沿技術(shù)，入圍者將于10月17日星期三下午3點(diǎn)30分在ARM TechnCon現(xiàn)場(chǎng)的世博會(huì)劇院展開最終角逐，并在下午5點(diǎn)公布最終獲勝者。

　　“我們很榮幸能得到ARM的認(rèn)可，作為合作伙伴，他們一直非常支持我們的產(chǎn)品創(chuàng)新”，高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper說，“GW1NS系列完全具備了當(dāng)前系統(tǒng)設(shè)計(jì)所必需的功能和靈活性。我們很高興能加速這一領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展?！?/p>