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高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
- 中國(guó)廣州，2018年10月10日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列產(chǎn)品被提名入圍Arm TechCon 2018年度最佳技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)?！ ∽鳛楦咴瓢雽?dǎo)體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C產(chǎn)品架構(gòu)的獨(dú)特之處在于其基于共享資源技術(shù)。通常，微處理器系統(tǒng)通過(guò)處理器模塊及總線系統(tǒng)與外設(shè)通信，外設(shè)括JTAG、SRAM存儲(chǔ)器、I/O接口、PLL、振蕩器等。GW1NS-2C通過(guò)與Arm Cortex M3系統(tǒng)共享外設(shè)資源以均衡整個(gè)系統(tǒng)的體積與功耗。此外，
- 關(guān)鍵字： 高云 GW1NS
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