移動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)這兩年的競(jìng)爭(zhēng)形態(tài)發(fā)生了很大的變化，相較于以往癡迷于制程提升、性能增長(zhǎng)等依靠硬件帶來的提升迷思，越來越多的移動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)開始調(diào)整新的產(chǎn)品策略，鎖定功能化和特性化。再加上如今智能手機(jī)的銷量已然觸頂，產(chǎn)業(yè)的革新以及多元化布局勢(shì)在必然，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的一眾廠商無不如此。

　　根據(jù)臺(tái)灣媒體DIGITIMES的信息指出，在工藝制程技術(shù)進(jìn)入16納米之后，移動(dòng)IC公司的投資成本幾乎是呈現(xiàn)出直線上升的情況，這也帶來了投資風(fēng)險(xiǎn)的進(jìn)一步增加，尤其是在已經(jīng)高度飽和的智能手機(jī)領(lǐng)域。目前主流芯片公司對(duì)于手機(jī)芯片的解決方案是否要搶先采用最先進(jìn)工藝技術(shù)已經(jīng)沒有那么熱衷，最明顯的就是目前銷量最集中的移動(dòng)芯片大多都是采用12/14納米工藝來量產(chǎn)，而最新的7納米已經(jīng)被越來越廣泛的應(yīng)用在除智能手機(jī)外的特殊領(lǐng)域。

　　不過坦誠(chéng)來說，擁有7納米工藝的IC設(shè)計(jì)公司并不多，基本上都是IC業(yè)內(nèi)的一線巨頭，例如蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科等，但較多仍鎖定在智能手機(jī)領(lǐng)域。不過讓筆者注意到的是，聯(lián)發(fā)科在這幾家中的做法似乎很特別，自從它在去年進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)整之后，目前有消息表示，聯(lián)發(fā)科最新的7納米鎖定的是特殊應(yīng)用領(lǐng)域，例如游戲機(jī)、資料中心市場(chǎng)等。

　　關(guān)于聯(lián)發(fā)科的7納米進(jìn)入ASIC(專用集成電路)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)嶋H上早就有跡可循，作為大中華區(qū)IC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨頭，聯(lián)發(fā)科不可能不會(huì)意識(shí)到新興領(lǐng)域的崛起，將會(huì)帶動(dòng)ASIC芯片這個(gè)超過100億美元的應(yīng)用市場(chǎng)空間，所以自從聯(lián)發(fā)科在今年上半年宣布推出首款7奈米FinFET認(rèn)證的56G PAM4 SerDes IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)核)后，業(yè)界就傳出該7納米芯片已經(jīng)成功打入資料中心供應(yīng)鏈，并且將在明年貢獻(xiàn)營(yíng)收，而如今該信息也的確被聯(lián)發(fā)科官方證實(shí)。

　　如果我們?cè)偕钔谙氯?huì)發(fā)現(xiàn)，其實(shí)聯(lián)發(fā)科的7納米在游戲機(jī)市場(chǎng)也同樣有所收獲，資料顯示目前聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)通ASIC芯片已經(jīng)打入電視游戲機(jī)市場(chǎng)，雖然具體客戶信息還未見官方確認(rèn)，但聯(lián)發(fā)科以及對(duì)外透露該業(yè)務(wù)將于明年開始量產(chǎn)并貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。

　　值得注意的是，這已經(jīng)不是聯(lián)發(fā)科第一次在游戲市場(chǎng)拿下訂單了，此前聯(lián)發(fā)科的就曾在2016年拿下微軟Xbox One S的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片訂單，考慮到微軟這幾年在游戲方面持續(xù)加大投入比重，后續(xù)仍會(huì)有一系列的新品，因此聯(lián)發(fā)科再次打入微軟供應(yīng)鏈并不是不可能。此外目前還有信息表示聯(lián)發(fā)科除了可能殺入微軟外，還會(huì)借由優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步奪得索尼新游戲機(jī)的訂單，如此看來其在游戲機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)獎(jiǎng)?lì)I(lǐng)先其他IC公司。

　　微軟的Xbox One S游戲主機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科的網(wǎng)絡(luò)連接方案。(圖/網(wǎng)絡(luò))

　　不少用戶持疑，聯(lián)發(fā)科的7納米為何要選擇進(jìn)入游戲機(jī)、挖礦機(jī)、資料中心這樣的專用領(lǐng)域?這也同樣有跡可循。根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的財(cái)報(bào)顯示，除了手機(jī)芯片領(lǐng)域外的其他領(lǐng)域正迎來新的增長(zhǎng)。例如聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片目前已經(jīng)成為營(yíng)收占比最高的領(lǐng)域，例如智能音箱、共享單車、智能連接產(chǎn)品等，此外在并購晨星半導(dǎo)體以后，聯(lián)發(fā)科在智能電視市場(chǎng)更是占有75%以上的市場(chǎng)份額。如果加上ASIC專用領(lǐng)域這樣的產(chǎn)品，這一部分的營(yíng)收占比甚至?xí)绞謾C(jī)芯片，這也是聯(lián)發(fā)科重金投入到特殊市場(chǎng)的原因。

　　至于ASIC特殊應(yīng)用市場(chǎng)為何有如此大的潛力，筆者覺得主要跟企業(yè)的生態(tài)定位有關(guān)。目前無論是音箱、電視還是游戲機(jī)市場(chǎng)，而這些領(lǐng)域都凸顯出未來應(yīng)用、產(chǎn)品、終端一體化的生態(tài)效應(yīng)，所以已有越來越多的品牌商希望能夠針對(duì)自家企業(yè)特質(zhì)進(jìn)行量身定制的芯片解決方案，以此進(jìn)行全局整合打通生態(tài)閉環(huán)，而擁有專用的ASIC芯片解決方案顯然是企業(yè)未來的趨勢(shì)。

　　不過ASIC芯片可不比普通的移動(dòng)芯片，這一類產(chǎn)品的開發(fā)難度相對(duì)較高，且占用芯片成本，所以門檻并非是一般的中小型IC設(shè)計(jì)公司能輕易進(jìn)入。不過ASIC芯片也正是由于競(jìng)爭(zhēng)難度大，所以它的產(chǎn)品利潤(rùn)遠(yuǎn)高于手機(jī)芯片，一旦業(yè)績(jī)占比提升，聯(lián)發(fā)科的毛利率將迎來顯著的回升。

　　聯(lián)發(fā)科憑借此前在IP專利、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)連接等方面成熟的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，加上已經(jīng)有在ASIC領(lǐng)域成熟的合作方案，顯然它會(huì)比高通或是其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的參考設(shè)計(jì)。從目前的結(jié)果來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在ASIC專用芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得不俗的成績(jī)，并且業(yè)績(jī)還在持續(xù)增長(zhǎng)中，如此看來，聯(lián)發(fā)科的7納米沒有選擇手機(jī)而是進(jìn)入ASIC這樣的專用領(lǐng)域布局如今看來是非常正確的。

　　當(dāng)下智能手機(jī)增長(zhǎng)減速已然是個(gè)事實(shí)，在后智能手機(jī)時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電源管理IC、和ASIC專用將會(huì)迎來廣闊的成長(zhǎng)空間，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，目前在這些"成長(zhǎng)型產(chǎn)品"的累計(jì)業(yè)績(jī)比重已經(jīng)超過50%，所以從這點(diǎn)上上看，聯(lián)發(fā)科的前景其實(shí)會(huì)更加廣闊。