根據(jù) Gartner researchers初步數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導體收入總計4,767億美元，較2017年增長了13.4%。據(jù)報道，存儲領域占半導體收入大頭，占總收入的34.8%，高于2017年的31%。

　　Gartner副總裁、分析師Andrew Norwood表示:“由于DRAM市場的蓬勃發(fā)展，最大的半導體供應商三星電子(Samsung Electronics穩(wěn)坐供應商頭把交椅?！彪m然2018年的增長繼續(xù)建立在2017年的基礎上，但內(nèi)存驅(qū)動的總體增長只有2017年增長速度的一半，這是存儲行業(yè)在2018年末已進入衰退期。

　　2018年，排名前25位的半導體廠商的總收入增長了16.3%，占市場份額的79.35%，超過了其他行業(yè)3.6%的增長態(tài)勢。這是由于內(nèi)存廠商大多集中在前25名里。

　　英特爾的收入與2017年相比增長了12.2%，這是由單價和ASP的增長共同推動的作用。2018年表現(xiàn)強勁的內(nèi)存供應商包括DRAM巨頭公司SK hynix以及收購了Microsemi的Microchip Technology。2017年排名前四的供應商在2018年保持住了排名(見表1)。

　　例如，內(nèi)存供應商將為未來的供應過剩和巨大的利潤壓力進行規(guī)劃，為此，他們需要為持續(xù)的節(jié)點轉(zhuǎn)換、新興內(nèi)存技術和新制造技術的研究和開發(fā)提供資金。隨著來自中國企業(yè)的出現(xiàn)，這將為它們提供更優(yōu)化的成本結構。

　　非存儲供應商必須增加與那些一直承受著高內(nèi)存價格客戶的設計業(yè)務往來。隨著智能手機和平板電腦市場的飽和，應用處理器供應商必須在可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端和汽車領域正在尋找毗鄰之機。

　　在半導體設備方面，內(nèi)存同時也是2018年份額最大(35%)和表現(xiàn)最好的設備類別，收入增長了27.2%。這得益于除2018年第四季度外，大部分時間DRAM的ASP都在增長的緣故。

　　在內(nèi)存領域，NAND閃存有顯著放緩態(tài)勢，由于供應過剩，ASP在今年大部分時間都在下降。受固態(tài)硬盤(ssd)使用率提高和智能手機內(nèi)容增加的推動，這類設備的營收仍增長了6.5%。

　　第二大半導體類別—應用特定標準產(chǎn)品(ASSPs)，由于智能手機市場停滯不前，加上平板電腦市場持續(xù)下滑，該行業(yè)僅實現(xiàn)5.1%的有限增長。包括高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在內(nèi)的這一細分領域的巨頭公司正積極向增長前景更為強勁的鄰近市場擴張，其中就包括汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用。

　　從2018年的并購事件來看，未達成交易的影響比達成交易的影響更大。其中，在美國政府介入下，Broadcom對高通的敵意收購企圖宣告失敗，高通收購NXP的努力也因為中國的貿(mào)易戰(zhàn)而不了了之。在已完成的交易中，主要包括東芝2018年6月將NAND業(yè)務剝離至東芝內(nèi)存，以及Microchip于2018年5月收購了Microsemi。