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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU
- Microsoft 宣布推出其最新的高性能計(jì)算 （HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個(gè)芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量?jī)?nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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三星通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試內(nèi)幕：用在中國(guó)大陸產(chǎn)品
- 路透社披露，三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證，將使用在符合美國(guó)出口管制措施，專為中國(guó)大陸市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試。 由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商，為了緩解緊繃的市況，并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力，英偉達(dá)一直很希望三星及美光能盡速通過(guò)測(cè)試，黃仁勛6月訪臺(tái)時(shí)也曾提及此事，指出剩工程上的作業(yè)需要處理，保持耐心完成工作。此外，黃仁勛也否認(rèn)媒體報(bào)導(dǎo)三星HBM出現(xiàn)過(guò)熱及功耗的問(wèn)題，直言「并沒(méi)有這件事?！谷缃?，三星
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英偉達(dá)H200帶寬狂飆！HBM3e/HBM3時(shí)代即將來(lái)臨
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月13日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX? H200，旨為世界領(lǐng)先的AI計(jì)算平臺(tái)提供強(qiáng)大動(dòng)力，將于2024年第二季度開始在全球系統(tǒng)制造商和云服務(wù)提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據(jù)介紹，NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構(gòu)，配備具有高級(jí)內(nèi)存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可處理海量數(shù)據(jù)，用于生成式AI和高性能計(jì)算工作負(fù)載。圖片來(lái)源：英偉達(dá)與H100相比，NVIDIA H200對(duì)Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
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海力士競(jìng)逐 HBM 市場(chǎng)份額，正計(jì)劃將擴(kuò)建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
- 6 月 18 日消息，據(jù) businesskorea 以及 etnews 報(bào)道，SK 海力士將擴(kuò)展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線，并已收到英偉達(dá)要求其送測(cè) HBM3E 樣品的請(qǐng)求據(jù)稱，考慮到對(duì)人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計(jì)劃。業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對(duì) HBM3E 樣品的請(qǐng)求，并正在準(zhǔn)備發(fā)貨。HBM3E 是當(dāng)前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代，被譽(yù)為是第五代半導(dǎo)體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
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SK海力士將向英偉達(dá)供應(yīng)業(yè)界首款HBM3 DRAM
- SK海力士宣布公司開始量產(chǎn) HBM3 -- 擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的 DRAM。擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的 HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片，從開發(fā)成功到量產(chǎn)僅用七 個(gè)月HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配，以實(shí)現(xiàn)加速計(jì)算（accelerated computing）SK海力士旨在進(jìn)一步鞏固公司在高端 DRAM 市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位* HBM (High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器)：是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合而成的高價(jià)值、高性能內(nèi)存
- 關(guān)鍵字： SK海力士 英偉達(dá) HBM3 DRAM
英偉達(dá)H100具有800億晶體管首次使用HBM3
- Nvidia在其年度GTC會(huì)議上宣布了一系列以AI為重點(diǎn)的企業(yè)產(chǎn)品。其中包括其新的硅架構(gòu)Hopper的細(xì)節(jié)；第一個(gè)使用該架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心GPU H100；一個(gè)新的Grace CPU "超級(jí)芯片"；以及該公司聲稱將建立世界上最快的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)的模糊計(jì)劃，名為Eos。Nvidia從過(guò)去十年的人工智能熱潮中受益匪淺，其GPU被證明是流行的、數(shù)據(jù)密集型深度學(xué)習(xí)方法的完美匹配。Nvidia表示，隨著AI領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)計(jì)算需求的增長(zhǎng)，它希望提供更多的火力。特別是，該公司強(qiáng)調(diào)了一種被稱為變形金剛的機(jī)
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) H100 HBM3
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