2019年晶圓代工格局大勢已定
臺積電以快速的成長速度成為了超過英特爾最大的代工廠。但是說臺積電稱霸晶圓代工還是太夸張了,半導體行業(yè)雖然技術就是硬實力,但是代工廠畢竟生產力有限,加上現在正值半導體發(fā)展的高潮,隨著IoT發(fā)展,對芯片需求只會越來越高,代工廠的生產力很快就會不足。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201901/397024.htm3、三星轉型戰(zhàn)略并非易事
三星的純代工業(yè)務一直做不太起來,若不是前幾年高通轉過去業(yè)績恐怕更加難看,預計明年第一季出貨的高通旗艦芯片因為三星的7納米工藝來不及所以又轉回臺積電,更加雪上加霜,三星只能接自家的獵戶座處理器和高通的中端芯片,無論如何整體來說是衰退的,其實論工藝倒不是三星差到不能用,最大原因還是血統(tǒng),只要代工部門還是隸屬三星那就白費功夫,甚至獨立為一家公司,只要還是三星控股一樣沒戲,除非臺積電的工藝明顯落后給三星那才有點搞頭。
跟臺積電一樣,三星今年也要量產7nm工藝,不過在整個晶圓代工業(yè)務上,三星與臺積電的差距很大,除了高通之外主要就是自家使用。三星現在已經把晶圓代工業(yè)務作為重點,最近更是設立了專門的晶圓代工業(yè)務研發(fā)中心,力爭在今年內營收達到100億美元,坐上代工廠第二把交椅,未來更把臺積電作為主要對手。
三星在代工業(yè)務部分的營收與三星的地位并不相稱,所以近年來也加大了代工業(yè)務投入。來自韓國koreabizwire網站的消息稱,三星最近成立了晶圓代工研發(fā)中心,這是三星設備解決方案部門的第9個研發(fā)中心,此前已經有存儲器、LSI、半導體、封測、LED、生產工藝、軟件及顯示等多個研發(fā)部門。
從現實情況來看,臺積電在代工上依然占據優(yōu)勢,手握蘋果、AMD、NVIDIA、賽靈思、海思、比特大陸等客戶,三星曾經在A9處理器上為蘋果代工部分A9處理器,但之后蘋果訂單都被臺積電獨攬,三星近年來在代工市場收獲的大客戶就是高通,驍龍835、驍龍845都是三星10nm工藝代工的。
4、未來變數未卜
代工市場一直都是臺積電、英特爾和三星的“三足鼎立”局面,若英特爾就此淡出,三星和臺積電就是雙雄對決。臺積電制程能力很強,但是三星也并不差,而且在設計能力方面,三星有自家的處理器Exynox,從這一點上講,三星高于臺積電。而且三星是一家勇于拼第一的企業(yè),不論內存、閃存、面板、手機、電視全部都是以成為世界第一為目標,所以在晶圓代工產業(yè)里,相信三星也不會甘于居臺積電之后。
未來幾年,臺積電在晶圓代工市場中占有的份額,還會繼續(xù)上升。2016年,臺積電的營收為290多億美元,同年的凈利就高達100億美元左右。換算一下就是,臺積電在當年的凈利潤率便在30%以上!而從2012年算起,臺積電的凈利潤率即始一直保持在30%。
由于英特爾和三星等大廠都是家大業(yè)大,本身都已能研發(fā)先進的制程工藝,都能投入大量的資金用于晶圓工廠的建設和改造升級。很自然地,英特爾和三星等大廠在眼看著臺積電每年從晶圓代工市場中賺到的錢,不僅一年比一年多,還能維持這么高的凈利潤率,英特爾和三星等晶圓大廠肯定是坐不住的。況且,英特爾作為一家既能自主設計芯片,又能自己生產芯片的全能型半導體廠商,每年的營收比臺積電多,在技術研發(fā)方面的投入也是數倍于臺積電,且英特爾的制程工藝比臺積電還更先進。但2019年晶圓代工格局大勢已定,英特爾和三星各有千秋,但想要坐上臺積電的寶座,還為時尚早。
評論