現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的晶圓代工+Fabless模式。Fabless模式，就是無(wú)工廠，專注從事芯片設(shè)計(jì)，比如現(xiàn)在蘋果、高通、英偉達(dá)、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設(shè)計(jì)好交給臺(tái)積電或其他專門的晶圓代工生產(chǎn)流片。

　　臺(tái)積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，已經(jīng)壟斷在美國(guó)的英特爾、韓國(guó)的三星、中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電手中。

　　1、英特爾的決策延遲

　　2012年開(kāi)始，PC市場(chǎng)出現(xiàn)了持續(xù)下滑，導(dǎo)致英特爾在產(chǎn)能上出現(xiàn)過(guò)剩，晶圓代工廠利用率僅為60%。于是，英特爾開(kāi)始加大了晶圓代工廠的對(duì)外開(kāi)放。2013年之時(shí)英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開(kāi)放。

　　不過(guò)，隨后英特爾的開(kāi)始大舉進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)，延緩了這一計(jì)劃。英特爾本應(yīng)利用自己高級(jí)半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢(shì)為英偉達(dá)、高通、蘋果和德州儀器代工芯片，而不是自己搞移動(dòng)芯片。不過(guò)，英特爾認(rèn)為當(dāng)時(shí)的重點(diǎn)是設(shè)計(jì)自己的產(chǎn)品，而非為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手代工。

　　但是，在正式退出手機(jī)/平板芯片市場(chǎng)之后，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等芯片廠商之間沒(méi)有了直接競(jìng)爭(zhēng)，于是英特爾開(kāi)始希望將這些曾經(jīng)的的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，轉(zhuǎn)變?yōu)樽约旱木A代工業(yè)務(wù)的客戶。

　　2016年英特爾與ARM達(dá)成協(xié)議，可以代工生產(chǎn)基于ARM Artisan Physical IP架構(gòu)的晶圓芯片。這一合作將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基于ARM架構(gòu)的移動(dòng)芯片廠商代工芯片，隨后LG將由英特爾代工生產(chǎn)其基于ARM架構(gòu)的10nm移動(dòng)芯片。

　　2017年英特爾除了推出自己全新的10nm FinFET工藝之外，還正式宣布對(duì)外開(kāi)放其10nm FinFET工藝的代工，此外英特爾還宣布針對(duì)移動(dòng)領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開(kāi)放的22nm FFL工藝，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工業(yè)務(wù)也已經(jīng)順利開(kāi)展。而英特爾此舉也被外界認(rèn)為是要全面進(jìn)軍代工市場(chǎng)與臺(tái)積電、三星爭(zhēng)奪市場(chǎng)。

　　2、各有千秋的制程工藝

　　英特爾最新的10nm制程工藝雖然比三星、臺(tái)積電的10nm工藝推出時(shí)間雖然略晚，但是它的晶體管密度卻達(dá)到了后者的兩倍。此外，英特爾10nm的鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標(biāo)均領(lǐng)先于臺(tái)積電和三星的10nm。

　　臺(tái)積電以快速的成長(zhǎng)速度成為了超過(guò)英特爾最大的代工廠。但是說(shuō)臺(tái)積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導(dǎo)體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實(shí)力，但是代工廠畢竟生產(chǎn)力有限，加上現(xiàn)在正值半導(dǎo)體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對(duì)芯片需求只會(huì)越來(lái)越高，代工廠的生產(chǎn)力很快就會(huì)不足。

　　因此僅僅依靠臺(tái)積電是不可能的，三星和英特爾的代工廠也依然在半導(dǎo)體行業(yè)具有舉足輕重的地位。不過(guò)在移動(dòng)芯片代工領(lǐng)域，三星和臺(tái)積電起先使用了不同的工藝，目前多種工藝正在逐漸靠攏，因?yàn)榕_(tái)積電發(fā)展比較快，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了三星，導(dǎo)致三星的工藝良品率倒不如臺(tái)積電，所以在兩者都可用的情況下，會(huì)優(yōu)先選擇臺(tái)積電。至于英特爾，其工藝由于用于PC芯片，目前還無(wú)法突破10nm關(guān)卡，也許PC代工依然要尋求英特爾的工藝，但是對(duì)于英特爾能力的信任確實(shí)是越來(lái)越低的。