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          Imagination推出專為低功耗應(yīng)用而設(shè)計的第二代IEEE 802.11n Wi-Fi硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品

          作者: 時間:2019-10-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          英國倫敦,2019年10月15日– Technologies宣布推出其最新的Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案iEW220,該產(chǎn)品由射頻(RF)、基帶和MAC單元組成,可支持2.4GHz和5GHz頻譜。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201910/405877.htm

          iEW220采用臺積電(TSMC)的40nm加工工藝設(shè)計,在其功能和性能不打折扣的情況下提供了業(yè)界領(lǐng)先的功耗和芯片面積。其設(shè)計旨在滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴設(shè)備等低功耗市場的通信需求,支持復雜的低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)去實現(xiàn)所有的通信需求,并獲得最佳的電池續(xù)航時間。

          Technologies的Ensigma產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Richard Edgar說道:“隨著我們最新版的Wi-Fi IP的推出,Ensigma提供了一種領(lǐng)先的解決方案,它具有物聯(lián)網(wǎng)市場對低功耗Wi-Fi所需的所有功能。目前一家面向該市場的一級半導體制造商已在其設(shè)計中采用了此款I(lǐng)P,從而證實了這一點。”

          iEW220提供模擬部分的硬核和數(shù)字部分的可綜合RTL,以實現(xiàn)最大的靈活性和最快的上市時間,同時降低開發(fā)成本。現(xiàn)已開始提供iEW220的授權(quán),其主要功能包括:

          · 芯片設(shè)計已經(jīng)完成:預先認證了Wi-Fi Alliance IEEE802.11n、WPA3、WMM-PS和PMF測試計劃,符合聯(lián)邦通信委員會(FCC)和歐盟法規(guī)的要求

          · 總體解決方案芯片面積:小于6mm2(TSMC 40 layout之后),顯著降低了成本

          · 行業(yè)領(lǐng)先的速率和覆蓋性能:發(fā)射(Tx)功率高達19 dBm,接收(Rx)靈敏度高達-97 dBm

          · 最新的安全性設(shè)計:支持最新的Wi-Fi Alliance WPA3安全加密,包括可選的GCMP加密和中國加密標準WAPI

          · 可選電源管理單元(PMU):使SoC可以使用2.9到4.5 v的單電池供電。PMU面積小于1mm2,從而減少物料(BOM)成本和總體解決方案面積

          · 集成了功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)和平衡轉(zhuǎn)換器:降低了芯片成本和系統(tǒng)級物料(BOM)成本。該IP集成了接收/發(fā)射天線開關(guān),可直接支持單天線,從而簡化了系統(tǒng)級設(shè)計,降低制造和測試成本

          · 可選的UMAC:減少了對第三方軟件的依賴性,并且提高了集成度和縮短了產(chǎn)品上市時間(TTM)

          · 基于ROM的LMAC和UMAC可實現(xiàn)最小面積的芯片解決方案

          · 支持station、softAP和Wi-Fidirect,最多可支持四個關(guān)聯(lián)設(shè)備

          IEEE 802.11n作為Wi-Fi通信家庭的一員,豐富了IEEE802.11的標準,加快了傳輸速率、提高可靠性并擴展無線傳輸?shù)母采w范圍。



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