日前，SEMI和TechSearch International宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，這是市場上唯一的OSAT供應(yīng)商數(shù)據(jù)庫。該報(bào)告是設(shè)備封裝相關(guān)人員的重要工具，它為半導(dǎo)體行業(yè)提供封裝測試產(chǎn)線的追蹤數(shù)據(jù)。

新版本包括80多個(gè)更新。該數(shù)據(jù)庫增加了30多個(gè)新的測試產(chǎn)線，被追蹤的產(chǎn)線總數(shù)達(dá)到360個(gè)，可幫助半導(dǎo)體制造商識別全球的服務(wù)，這是供應(yīng)鏈管理中日益重要的任務(wù)。

Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database顯示，盡管引線鍵合仍然量最多，但先進(jìn)的封裝技術(shù)（例如凸點(diǎn)、晶圓級封裝、倒裝芯片組裝）已經(jīng)取得了巨大的增長。在應(yīng)用方面，移動(dòng)設(shè)備、HPC和5G有望繼續(xù)推動(dòng)OSAT行業(yè)的創(chuàng)新。該數(shù)據(jù)庫還顯示出對5G的高級封裝和新測試功能的投資正在增加。

該報(bào)告結(jié)合了SEMI和TechSearch International的專業(yè)知識，還列出了2017年和2018年全球OSAT前20強(qiáng)公司的銷售額，以及各種產(chǎn)線的技術(shù)能力和服務(wù)產(chǎn)品的變化。

Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database是一份全面的報(bào)告，提供有關(guān)中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲的全球OSAT產(chǎn)線的數(shù)據(jù)。該報(bào)告重點(diǎn)介紹了當(dāng)前最全面的制造地點(diǎn)和公司詳情。追蹤的具體細(xì)節(jié)包括：

? 工廠具體位置、技術(shù)和產(chǎn)能：封裝、測試和其他產(chǎn)品，例如傳感器、汽車和電源設(shè)備。

? 提供的封裝服務(wù)：BGA，特定的引線框類型，例如QFP、QFN、SO、倒裝凸塊，WLP、模塊/SIP和傳感器。

? 計(jì)劃或在建的新生產(chǎn)基地。

對直接影響芯片性能、可靠性和成本的封裝技術(shù)進(jìn)展的追蹤。更新后的報(bào)告主要包括：

? 120多家公司和360條產(chǎn)線

? 200多條具有測試功能的產(chǎn)線

? 超過90條提供引線框架CSP的產(chǎn)線

? 超過50條凸點(diǎn)產(chǎn)線，其中30條具有300mm晶片凸點(diǎn)產(chǎn)能