Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎技術構造模塊，可用于以太網(wǎng)交換機上的集成光學器件。

Intel表示，一體封裝光學展示是采用硅光實現(xiàn)光學I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交換機上，一體封裝光學器件的功耗、密度更具優(yōu)勢，最終將成為未來網(wǎng)絡帶寬擴展十分必要的支持性技術。

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心往往對經濟高效的互連和帶寬有著無限的需求，Intel的這款一體封裝交換機就專門做了針對性的優(yōu)化。

如今的數(shù)據(jù)中心交換機依賴于安裝在交換機面板上的可插拔光學器件，它們使用電氣走線連接到交換機串行器/反串行器(SerDes)端口，但隨著數(shù)據(jù)中心交換機帶寬的不斷增加，這一過程變得越來越復雜、越來越耗電。

使用一體封裝的光學器件，可將光學端口置于在同一封裝內的交換機附近，從而可降低功耗，并繼續(xù)保持交換機帶寬的擴展能力。

Intel這次展示的方案集合了最先進的Barefoot Networks可編程以太網(wǎng)交換機技術，以及Intel的硅光技術，采用Barefoot Tofino 2交換機ASIC，并與Intel硅光產品事業(yè)部的1.6TTbps硅光引擎一體封裝。

Barefoot Tofino 2以太網(wǎng)交換機具備高達12.8Tbps的吞吐量(換算成我們更熟悉的概念就相當于1280萬兆)，并基于該公司的獨立交換機架構協(xié)議(PISA)，使用開源的P4編程語言針對數(shù)據(jù)平面進行編程，可滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云和服務提供商網(wǎng)絡的需求。

Intel硅光互連平臺采用1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平臺上設計和制造，可提供四個400GBase-DR4接口。該平臺目前已交付300多萬臺100G可插拔光模塊，并為200G、400G可插拔光模塊提供支持，這些模塊將在今年實現(xiàn)產量提升。

2019年，Intel收購了以太網(wǎng)交換機芯片和數(shù)據(jù)中心軟件領域的新興領軍企業(yè)Barefoot Networks，以加快其以太網(wǎng)交換機平臺的交付速度。