萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶(hù)重慶江北區(qū)
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時(shí)間：2020-03-25
來(lái)源：SEMI大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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日前，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶(hù)重慶江北區(qū)。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202003/411309.htm據(jù)介紹，此次開(kāi)工項(xiàng)目總投資17億元，一期項(xiàng)目將建設(shè)月產(chǎn)10萬(wàn)片的晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)，提供包括晶圓研磨、晶圓凸塊等服務(wù)；二期項(xiàng)目將擴(kuò)充中段制程產(chǎn)線(xiàn)并布局新一代功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)，形成芯片月產(chǎn)能2萬(wàn)片，為本地汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供配套。
萊芯半導(dǎo)體還將具備承接高端功率半導(dǎo)體器件和微波器件的減薄和封裝制程業(yè)務(wù)的能力，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白。
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