這幾年,天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電一路高歌猛進(jìn):7nm工藝上獨(dú)步天下,5nm工藝也正在量產(chǎn),3nm工藝就在不遠(yuǎn)處,2nm工藝也正在藍(lán)圖上鋪開……

在最新的2019年年報(bào)中,臺(tái)積電確認(rèn)5nm已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,3nm正在持續(xù)研發(fā),同時(shí)今年還會(huì)加快2nm(N2)的研發(fā)速度。

臺(tái)積電透露,2019年已經(jīng)在業(yè)內(nèi)率先啟動(dòng)2nm工藝研發(fā),并在關(guān)鍵的光刻技術(shù)上進(jìn)行2nm以下技術(shù)開發(fā)的前期準(zhǔn)備工作。

臺(tái)積電從7nm工藝開始導(dǎo)入EUV極紫外光刻技術(shù),5nm上也順利轉(zhuǎn)移,而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學(xué)能力和符合預(yù)期的良品率,所以在2nm和后續(xù)更先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電將繼續(xù)重點(diǎn)改善EUV技術(shù)的質(zhì)量與成本。

對(duì),注意成本兩個(gè)字。

其實(shí),對(duì)于3nm、2nm這些更先進(jìn)的制程工藝,技術(shù)挑戰(zhàn)還是次要的,最關(guān)鍵的是成本,因?yàn)殡S著半導(dǎo)體工藝的演進(jìn),不但臺(tái)積電、三星這些代工廠需要投入動(dòng)輒數(shù)百億美元的資金用于研發(fā)、建廠,芯片設(shè)計(jì)公司也必須跟著燒錢,一方面是芯片設(shè)計(jì)難度的急劇增加,另一方面也要幫助代工廠均攤成本。

有數(shù)據(jù)顯示,7nm工藝芯片的研發(fā)需要至少3億美元的投資,5nm工藝上平均要5.42億美元,3nm、2nm工藝還沒數(shù)據(jù),但起步10億美元是沒跑了,至少2nm工藝不會(huì)低于這個(gè)數(shù)。