6月27日，SEMICON China 2020大會(huì)于上海拉開帷幕。會(huì)上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)席首席技術(shù)官程衛(wèi)華發(fā)表《探索閃存發(fā)展可能，共同迎接未來挑戰(zhàn)》主題演講，談及了疫情下閃存產(chǎn)業(yè)發(fā)展、長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND技術(shù)進(jìn)展等內(nèi)容。

程衛(wèi)華認(rèn)為，2020年不平凡的一年，這一年經(jīng)歷了新冠疫情的全球蔓延，國(guó)際局勢(shì)的變幻莫測(cè)，全球產(chǎn)業(yè)鏈合作受到了極大的沖擊。

與此同時(shí)，疫情給人們的生活方式與半導(dǎo)體技術(shù)帶來了改變。程衛(wèi)華指出，消費(fèi)市場(chǎng)的變化驅(qū)動(dòng)了SSD的需求，以及云上業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)企業(yè)級(jí)SSD需求增長(zhǎng)。從全球市場(chǎng)綜合發(fā)展來看，企業(yè)級(jí)SSD、電腦、智能手機(jī)將驅(qū)動(dòng)SSD市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2024年，SSD的需求會(huì)占據(jù)閃存總量的57.7%，智能手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)器的需求占到27%。

3D NAND技術(shù)方面，去年9月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布已開始量產(chǎn)基于Xtacking?架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。

今年4月，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存（型號(hào)：X2-6070），以及128層512Gb TLC（3 bit/cell）閃存（型號(hào)：X2-9060）。兩款產(chǎn)品均采用長(zhǎng)存自主研發(fā)的Xtacking? 2.0版本，其中，X2-6070是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。

本次大會(huì)上，程衛(wèi)華解讀了長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND技術(shù)與解決方案產(chǎn)品的前沿動(dòng)態(tài)，并探討了疫情后全球NAND閃存技術(shù)與市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。程衛(wèi)華指出，“對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)而言，市場(chǎng)的容量足夠大，機(jī)會(huì)足夠多，還有很多高速率低延時(shí)的應(yīng)用沒有被充分開發(fā)出來，未來，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將繼續(xù)踐行IDM模式，與上下游合作伙伴緊密攜手，共同迎接未來挑戰(zhàn)。”