3nm工藝太燒錢 沒有46億元?jiǎng)e來流片
最近幾天,半導(dǎo)體行業(yè)出了一件大事,Intel宣布7nm工藝延期,導(dǎo)致公司股價(jià)大跌,而AMD及臺(tái)積電兩家公司股價(jià)創(chuàng)造了歷史新高,他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上暫時(shí)是領(lǐng)先的。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202007/416313.htmIntel現(xiàn)在遇到的工藝延期問題有多方面原因,技術(shù)、人才、管理上都可以找到一堆理由,但是還有一個(gè)因素不容忽視,那就是先進(jìn)工藝越來越燒錢了。
之前的數(shù)據(jù)顯示,28nm工藝開發(fā)一款芯片的費(fèi)用不過5130萬美元,16nm工藝就超過1億美元,10nm工藝要1.74億美元,7nm工藝要3億美元。
現(xiàn)在Intel、臺(tái)積電、三星等公司的競爭已經(jīng)進(jìn)入5nm以下節(jié)點(diǎn),設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用更是水漲船高,IBS數(shù)據(jù)顯示5nm工藝要4.36億美元,3nm工藝更是要6.5億美元,換算下來就是46億元。
這還只是芯片設(shè)計(jì)的費(fèi)用,也就是從紙面到流片的價(jià)格,算上后期的生產(chǎn),價(jià)格還要繼續(xù)增長,全球也沒多少公司能承受得起這樣的價(jià)格。
與之對(duì)應(yīng)的是,成本數(shù)倍甚至數(shù)十倍增長的同時(shí),先進(jìn)工藝帶來的收益越來越小,從7nm升級(jí)到5nm,臺(tái)積電數(shù)據(jù)顯示同性能下功耗降低了30%,同功耗下性能提升15%,倒是晶體管密度可以大漲80%。
評(píng)論