24日，臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會，并披露了旗下最新工藝制程情況。

按照臺積電的說法，5nm工藝規(guī)劃了兩代，分別是N5和N5P。

其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術(shù)，并且已經(jīng)在大規(guī)模量產(chǎn)之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。

N5P作為改良版，仍在開發(fā)中，規(guī)劃2021年量產(chǎn)，相較于第一代5nm，功耗進(jìn)一步降低10%、性能提升5%，據(jù)稱面向高性能計(jì)算平臺做了優(yōu)化。

據(jù)手頭資料，臺積電的5nm有望應(yīng)用在蘋果A14芯片（包括Apple Silicon PC處理器）、華為麒麟9000處理器、高通“驍龍875”、聯(lián)發(fā)科“天璣2000”、AMD第四代EPYC霄龍?zhí)幚砥魃系取?/p>

在7nm這一代上，臺積電實(shí)際上是三代，分別是N7、N7e和N7P，年底前要來的AMD Zen3家族是N7e。