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一、封測(cè)簡(jiǎn)介及技術(shù)發(fā)展歷程

1.封測(cè)介紹

半導(dǎo)體封測(cè)是在晶圓設(shè)計(jì)、制造完成之后，對(duì)測(cè)試合格的晶圓進(jìn)行封裝檢測(cè)得到獨(dú)立芯片的過程。半導(dǎo)體封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分，起到保護(hù)芯片免受損毀，與外部電路進(jìn)行電氣連接，實(shí)現(xiàn)芯片功能的作用。

2.封測(cè)技術(shù)發(fā)展歷程

半導(dǎo)體封測(cè)從20世紀(jì)80年代至今，封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，經(jīng)歷了插裝式封測(cè)、表面貼片封裝、面積陣列式封測(cè)和先進(jìn)封裝。芯片封裝技術(shù)分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的主要區(qū)別在于有無(wú)外延引腳。

傳統(tǒng)封裝分為三個(gè)時(shí)期：

第一時(shí)期：20世紀(jì)80年代以前的插孔式封裝，主要類型有SIP、DIP、LGA、PGA等；

第二時(shí)期：20世紀(jì)80年代中期的表面貼片封裝，主要類型有PLCC、SOP、PQFP等，相較于上一時(shí)期，表面貼片封裝技術(shù)的引線更細(xì)、更短，封裝密度較大；

第三時(shí)期：20世紀(jì)90年代的面積陣列時(shí)代，主要封裝技術(shù)有BGA、PQFN、MCM以及封裝標(biāo)準(zhǔn)芯片級(jí)封裝（CSP），相較與前兩個(gè)時(shí)期，完成從直型引腳、L型引腳、J型引腳到無(wú)引腳的轉(zhuǎn)變，封裝空間更小，芯片小型化趨勢(shì)愈發(fā)明顯。

目前正處于第三時(shí)期，主流封裝技術(shù)還是BGA等，部分先進(jìn)廠商為了滿足新的芯片需求，研發(fā)出先進(jìn)封裝技術(shù)，例如芯片倒裝、WLP、TSV、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝包括倒裝芯片（FlipChip）、硅通孔（TSV）、扇入（Fan-In）/扇出（FanOut）型晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)等形式，相比于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，芯片密度更高、功耗更低。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律，先進(jìn)制程每?jī)赡旮乱淮?，隨著摩爾定律極限的逼近，工藝突破難度加大，各大廠商為追求低成本，高性能，將突破點(diǎn)聚焦在封測(cè)技術(shù)上，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)取代趨勢(shì)顯著。

二、半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)概況

全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)緩慢上升。2018年，全球半導(dǎo)體封測(cè)規(guī)模達(dá)到560億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)4688億美元的11.95%，同比增長(zhǎng)5.10%。2011-2018年，全球半導(dǎo)體封測(cè)規(guī)模從455億美元增長(zhǎng)至560億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為3%，全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)小幅穩(wěn)定上升。

全球先進(jìn)封裝營(yíng)收增速大于傳統(tǒng)封裝。根據(jù)Yole最新預(yù)測(cè)，從2018-2024年，全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的營(yíng)收將以5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，其中，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的營(yíng)收CAGR為2.4%，而先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以8.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)大。2018-2024年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.2%，到2024年將增長(zhǎng)至436億美元。其中，3D硅通孔技術(shù)和扇出型封裝是所有先進(jìn)封裝中增速最大的，CAGR分別為29%和15%；而占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要市場(chǎng)份額的倒裝芯片（Flipchip）封裝，將以約7%的CAGR增長(zhǎng)。與此同時(shí)，扇入型晶圓級(jí)封裝（Fan-inWLP）主要受到消費(fèi)電子市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，也將以7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

三、封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

2019年全球封測(cè)前十市占率超過80%，市場(chǎng)主要被中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、美國(guó)占據(jù)。中國(guó)臺(tái)灣日月光公司(不含矽品精密)營(yíng)收達(dá)380億元，居全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)第一名，市場(chǎng)占有率達(dá)20%。美國(guó)安靠、中國(guó)長(zhǎng)電科技分居二、三位，分別占14.6%、11.3%。前十大封測(cè)廠商中，有三家中國(guó)大陸公司，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。

我國(guó)A股中有多家上市公司處于半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通

富微電、晶方科技、環(huán)旭電子等典型公司，其中晶方科技、環(huán)旭電子在部分封裝領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。國(guó)內(nèi)封測(cè)前三廠商不斷擴(kuò)大規(guī)模，相繼進(jìn)行并購(gòu)，長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋、華天科技并購(gòu)Unisem、通富微電并購(gòu)AMD封測(cè)廠。

（一）長(zhǎng)電科技——全球第三

長(zhǎng)電科技在國(guó)家大基金大扶持下，上演"蛇吞象"，一舉成為全球第三大封測(cè)廠商。2015年收購(gòu)星科金朋后，營(yíng)收規(guī)模再翻番。2019年長(zhǎng)電科技總營(yíng)收235.26億元，遙遙領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其他封測(cè)企業(yè)。

長(zhǎng)電科技封測(cè)能力位列全球OSAT（外包封測(cè)廠商）第一梯隊(duì)，提供高中低封測(cè)技術(shù)全面覆蓋。公司在擁有當(dāng)前全球最先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，包括FC（倒裝）、eWLB（嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列）、TSV（硅通孔封裝技術(shù)）、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）、Fanout(扇出)、Bumping（凸塊技術(shù)）等，在先進(jìn)技術(shù)覆蓋度上與全球第一的日月光集團(tuán)旗鼓相當(dāng)，部分超越全球第二名的安靠。

（二）通富微電——國(guó)內(nèi)第二，全球第六

通富微電通過并購(gòu)?fù)ǜ怀K州和通富超威檳城，與AMD形成了"合資+合作"的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式。通富微電是第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。通富超威蘇州、通富超威檳城作為AMD最主要的封測(cè)供應(yīng)商，其業(yè)務(wù)規(guī)模也將呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)。通富微電在技術(shù)上填補(bǔ)了我國(guó)CPU、GPU封測(cè)領(lǐng)域的空白，也為國(guó)內(nèi)客戶的研發(fā)與量產(chǎn)提供了支持。

通富微電的客戶涵蓋國(guó)際知名半導(dǎo)體企業(yè)，下游產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。不同于其它封測(cè)企業(yè)的客戶相對(duì)分散，公司第一大客戶AMD占公司收入比例接近50%，因此公司獲利情況受AMD影響較大。其它客戶方面，通富微電是聯(lián)發(fā)科在大陸重要的封測(cè)合作伙伴，也是英飛凌的車載高端品的國(guó)內(nèi)唯一的封測(cè)供應(yīng)商，公司與華為海思積極開展合作，有望受益于華為海思訂單向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。

（三）華天科技——國(guó)內(nèi)第三，全球第七

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。2020年第一季度封測(cè)行業(yè)按營(yíng)收規(guī)模劃分，華天科技處于國(guó)內(nèi)第三位，全球第七位。

華天科技在昆山、西安、天水三地全面布局主基地，各地定位不同，兼顧了生產(chǎn)成本和人才優(yōu)勢(shì)。西安基地目前是公司的中堅(jiān)力量，在高端SiP封裝領(lǐng)域積累多年，2019年貢獻(xiàn)了21.6億元的營(yíng)收，占全公司總營(yíng)收的26%，凈利潤(rùn)高達(dá)1.4億元，占全公司凈利潤(rùn)的48%。而昆山基地主攻高端技術(shù)，2019年完成新建廠房建設(shè)，滿足CIS產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)及FC產(chǎn)線建設(shè)需要，是公司未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。

華天科技要約收購(gòu)Unisem公司后形成以中國(guó)大陸為中心，以美國(guó)鳳凰城、馬來(lái)西亞怡保、印度尼西亞巴淡為境外封測(cè)基地的分布格局，進(jìn)一步完善公司全球化的產(chǎn)業(yè)布局，擴(kuò)張海外市場(chǎng)，提升公司全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

（四）晶方科技——CIS芯片封裝龍頭

晶方科技成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能?，F(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能手機(jī)，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。

專注于晶圓級(jí)封裝，毛利率遠(yuǎn)高于同行。晶方科技專注于傳感器領(lǐng)域的晶圓級(jí)封裝，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝規(guī)模量產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。晶方科技封裝產(chǎn)品中，以晶圓級(jí)封裝為主。2019年公司晶圓級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)收入4.67億元，非晶圓級(jí)封裝收入0.59億元，晶圓級(jí)封裝占比88.75%。晶圓級(jí)封裝具有較高的技術(shù)壁壘，同時(shí)也具有較高的毛利率水平。2019年晶方科技毛利率達(dá)39.03%，遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠的毛利率水平。

四、總結(jié)

長(zhǎng)電科技發(fā)展迅猛，未來(lái)或挑戰(zhàn)日月光與安靠龍頭地位，通富微電、華天科技近幾年發(fā)展形勢(shì)良好，國(guó)內(nèi)龍頭廠商已進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。