芯片封測文章進入芯片封測技術(shù)社區(qū)

10億美元起？英特爾或加大其越南芯片封測廠投資

近日，據(jù)路透社報道，英特爾正考慮對其位于越南的芯片測試和封裝工廠加大投資。位于越南南部胡志明市的工廠是英特爾全球最大的芯片封裝和測試工廠。據(jù)估計，到目前為止，該公司已在該工廠投資了約15億美元。報道稱，英特爾正在考慮的這項投資可能在未來幾年進行，投資額可能為10億美元，也可能會超過10億美元。同時，消息人士還指出，英特爾也另外權(quán)衡在新加坡、馬來西亞投資，這些投資點可能比越南更受歡迎。此前2021年，英特爾曾宣布了一項擴張計劃，計劃在馬來西亞投資超過70億美元建立一個芯片封裝和測試工廠，該工廠預(yù)計于2024
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芯片產(chǎn)業(yè)鏈剖析——誰是芯片封測行業(yè)國家隊選手？

您知道小至手機電腦，大至北斗衛(wèi)星，所有的芯片都是從沙子制成的嗎？我們的生活早已被芯片包圍，離開了芯片，我們將寸步難行。小小芯片如此神奇，只是聽說還不夠，貝殼投研帶您全面了解芯片產(chǎn)業(yè)鏈！一、封測簡介及技術(shù)發(fā)展歷程1.封測介紹半導(dǎo)體封測是在晶圓設(shè)計、制造完成之后，對測試合格的晶圓進行封裝檢測得到獨立芯片的過程。半導(dǎo)體封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的一部分，起到保護芯片免受損毀，與外部電路進行電氣連接，實現(xiàn)芯片功能的作用。2.封測技術(shù)發(fā)展歷程半導(dǎo)體封測從20世紀80年代至今，封裝技術(shù)不斷進步，經(jīng)歷了插裝式封測、
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富士康回應(yīng)擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實

　　富士康回應(yīng)了外界對于其青島芯片封測項目的猜測?！　?月22日，據(jù)臺灣《電子時報》援引消息人士的說法稱，富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進的封測技術(shù)?！　≡趫蟮乐?，消息人士稱，按照規(guī)劃，此項目建成后，設(shè)計的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓?！　Υ?，富士康方面回應(yīng)澎湃新聞記者：“金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準?！薄　≈档藐P(guān)注的是，當天下午，《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額，
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總投資100億元，新疆這個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)

近日，新疆霍爾果斯三優(yōu)富信光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)。據(jù)悉，該項目主要建設(shè)60條SMT生產(chǎn)線和5000條半導(dǎo)體芯片封測生產(chǎn)線，圍繞電子信息產(chǎn)業(yè)，吸引半導(dǎo)體封裝測試類產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)落戶，形成產(chǎn)業(yè)集聚，打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，力爭通過2—3年時間，把園區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造成設(shè)備投資過百億、年產(chǎn)值過百億級的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。據(jù)伊犁州政府政府消息，霍爾果斯三優(yōu)富信光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目計劃總投資100億元，主要從事芯片的測試、封裝。項目建成后，可實現(xiàn)半導(dǎo)體電子元器件年產(chǎn)240億件，預(yù)計3年銷售收入超百億元，利稅10億元，解決就業(yè)300
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合肥建成大陸地區(qū)第一條COF卷帶生產(chǎn)線

在合肥綜合保稅區(qū)的大禹路上，正在矗立起一座現(xiàn)代化廠房。這里就是被稱為大陸最大半導(dǎo)體顯示芯片封測“雙子”項目之一的奕斯偉項目。該項目自2018世界制造業(yè)大會簽約落戶后，進展迅速，目前已進入小批量試產(chǎn)階段，有望在年內(nèi)量產(chǎn)，成為大陸地區(qū)第一條量產(chǎn)的COF卷帶生產(chǎn)線。
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蘋果新芯片封測點名日月光

　　蘋果A7處理器已經(jīng)開始拉高投片量，初期委由三星以28納米代工，已獲得蘋果認證通過的臺積電(2330)亦有機會分食2～3成訂單，而臺積電已準備好明年初替蘋果代工20納米A8處理器。隨著蘋果芯片生產(chǎn)鏈逐步移至臺灣，但根據(jù)業(yè)界人士指出，后段封測廠仍然僅有日月光(2311)一家入列。　　蘋果雖然上半年沒有推出新產(chǎn)品，但生產(chǎn)鏈持續(xù)進行「去三星化」，而隨著6月以來進入新款iPhone及iPad的零組件供貨期，蘋果在許多關(guān)鍵零組件都不再向三星采購，包括面板轉(zhuǎn)向LGD、夏普、友達(2409)等采購，MobileD
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臺灣芯片封測業(yè)全面調(diào)高今年資本支出

　　據(jù)臺灣媒體報道，雖然市場仍對芯片封測廠第3季或下半年接單情況多所疑慮，認為筆記本電腦廠及手機廠已陸續(xù)下修出貨量，上游半導(dǎo)體廠下半年將面臨上游客戶砍單壓力。不過，包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出，第3季訂單均已接滿，第4季產(chǎn)能利用率雖有下修風(fēng)險，但下滑幅度不會太大，加上看好明年市場景氣持續(xù)復(fù)蘇，所以全面性調(diào)高今年資本支出。　　由于全球金融問題層出不窮，包括歐盟主權(quán)債信問題未獲解決，日本政府赤字問題也浮上臺面，連被視為經(jīng)濟發(fā)展領(lǐng)頭羊的中國大陸，也被市調(diào)機構(gòu)認為下半年的成長速度將趨緩，加上筆記本
關(guān)鍵字：芯片封測晶圓代工 LCD驅(qū)動

東芝計劃與中國企業(yè)合資成立系統(tǒng)芯片封測廠

　　據(jù)臺灣媒體報道，東芝日前宣布，計劃在中國以合資方式成立系統(tǒng)芯片封測廠，以節(jié)省成本。如同其他日本芯片廠一樣，東芝也正苦于系統(tǒng)芯片不斷虧損，因此東芝計劃與南通富士通微電子 (簡稱富通微電) 合作。　　富通微電的主要股東為南通華達微電子集團有限公司，持股 43%，以及日本的富士通，持股 29%。　　東芝將持有該合資公司 80%股份，但東芝不愿提供所投資的金額數(shù)據(jù)，也不告知該合資公司的產(chǎn)能，僅表示東芝半導(dǎo)體(無錫)有限公司將負責(zé)基本系統(tǒng)芯片的封測工作。
關(guān)鍵字：富士通芯片封測

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芯片封測介紹

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總投資100億元，新疆這個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)

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