2020年10月14日，Qorvo在北京國家會議中心召開媒體小組會議，很榮幸電子產(chǎn)品世界成為受邀者之一。
　　會上Qorvo公司華北區(qū)應(yīng)用工程經(jīng)理張杰先生和Qorvo公司封裝新產(chǎn)品工程部副總監(jiān)趙永欣先生向我們介紹了公司的技術(shù)和動態(tài)：PAMiD射頻前端模塊和自屏蔽技術(shù)Micro Shield，并耐心解答媒體朋友們的疑問。

Qorvo公司封裝新產(chǎn)品工程部副總監(jiān)趙永欣先生（左）Qorvo公司華北區(qū)應(yīng)用工程經(jīng)理張杰先生（右）

　　2015年，RFMD和TriQuint兩家公司合并成立了一家新公司Qorvo，一家全球領(lǐng)先的RF廠商從此誕生。兩家公司合并后的Qorvo完成了天線、功率放大器芯片、濾波器和射頻開關(guān)的全產(chǎn)業(yè)線布局。
　　隨著時代的發(fā)展，手機(jī)設(shè)計的復(fù)雜程度越來越大，應(yīng)用在射頻前端的器件也越來越多，龐大的市場需求推動著射頻前端器件的整合。尤其是近幾年智能手機(jī)發(fā)展速度極快，從2G，3G，4G到5G時代，智能手機(jī)設(shè)計這一領(lǐng)域，對射頻技術(shù)的要求也在不斷提高，它需要集成的功能也越來越多。
集成射頻前端
　　隨著射頻前端模塊技術(shù)的成熟以及市場的需求，自 2016 年以后，市場中主要的射頻前端都開始向模塊化方向發(fā)展，雙工器、天線開關(guān)等幾大模塊開始被集成到射頻前端中。華北區(qū)應(yīng)用工程經(jīng)理張杰先生表示：“Qorvo這幾年，致力于做了很多集成化的一些方案例如PAMiD，它是把PA、濾波器，開關(guān)，甚至目前的一些LNA，就是低噪放大器也都已經(jīng)集成進(jìn)去了。這類產(chǎn)品主要是致力于給客戶提供一些更簡單，性能更好，更適應(yīng)他們產(chǎn)品的一類解決方案?！睂τ谑謾C(jī)廠商來說，PAMiD 的出現(xiàn)讓射頻前端從以前一個復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計工程變得更加簡單。
　　Qorvo作為全球射頻領(lǐng)域的佼佼者，利用其高度集成的中頻/高頻模塊解決方案，已經(jīng)為多家智能手機(jī)制造商提供了廣泛的新產(chǎn)品發(fā)布支持。而且Qorvo在做產(chǎn)品集成的過程中，不單單做簡單的器件整合，而是一邊改善器件的性能，一邊考慮產(chǎn)品在集成過程中的兼容性，在交付給客戶最終產(chǎn)品之前這些工作Qorvo都考慮到了。
　　對于PAMiD接下來的發(fā)展，Qorvo認(rèn)為，將 LNA 集成到PAMiD中，是推動射頻前端模塊繼續(xù)發(fā)展的重要動力之一。在手機(jī)PCB板面積緊張情況下，將 LNA 集成到PAMiD中成為了行業(yè)的一種發(fā)展趨勢，從PAMiD到L-PAMiD，射頻前端模塊可以實現(xiàn)更小尺寸，支持更多功能。
自屏蔽技術(shù)
　　5G 時代的到來，手機(jī)PCB的空間變得越來越緊張，更小的模塊設(shè)計成為了手機(jī)元件未來發(fā)展的方向之一，在這個過程當(dāng)中，用RF自屏蔽技術(shù)來代替厚重的機(jī)械屏蔽罩也就成為一股行業(yè)潮流。
　　集成射頻前端發(fā)展的同時，模塊互擾就成為一個不可忽視的問題，也是非常難解決的問題。因為器件傳輸射頻時會不斷向四處空間輻射，對鄰近的收發(fā)器或其他設(shè)備造成干擾。在這種市場需求下，Qorvo 所推出的Micro Shield自屏蔽技術(shù)的優(yōu)勢就被凸顯了出來。
　　自屏蔽技術(shù)在一定程度上可以排除機(jī)械屏蔽罩對器件的影響，減少了屏蔽罩外形設(shè)計上的局限性和內(nèi)部反射造成的二次干擾。Qorvo選擇使用電鍍腐蝕的方法實現(xiàn)自屏蔽技術(shù)，使得屏蔽性能和防氧化程度都比較優(yōu)越，避免器件因受到外界環(huán)境的變化而造成氧化的現(xiàn)象，影響屏蔽的效果。Qorvo的自屏蔽技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了十幾年，Qorvo在不斷地優(yōu)化選擇性的屏蔽技術(shù)，使其在質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性上都到達(dá)了可以量產(chǎn)的程度。
挑戰(zhàn)與機(jī)遇
　　多年以來的一路風(fēng)雨，Qorvo在技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化的道路上面臨著不少的困難與挑戰(zhàn)，同時也迎來了許多發(fā)展機(jī)遇。對于5G手機(jī)射頻前端的設(shè)計變化，Qorvo表示雖然4G到5G是上下兼容的，但是要在4G手機(jī)上面增加5G的功能需要加入更多功能的器件。而且5G手機(jī)對性能，線性度，EVM、頻率等要求比4G的更高，所以改善性能方面是一個挑戰(zhàn)。
　　Qorvo表示選擇電鍍來實現(xiàn)自屏蔽技術(shù)是考慮到公司有相應(yīng)的專利，但是在實現(xiàn)自屏蔽技術(shù)的路上也遇到了許多問題和困難，例如電鍍嚴(yán)苛的環(huán)境要求。Qorvo也在一如既往地尋求更好的解決方法和更完善的解決方案。
　　隨著5G的逐步推廣和Micro Shield 自屏蔽技術(shù)在工藝上的改進(jìn)，后續(xù)中低端手機(jī)也開始加入5G的支持，Qorvo認(rèn)為順應(yīng)市場發(fā)展需求，這對L-PAMiD跟Micro Shield 自屏蔽技術(shù)的應(yīng)用也是一個機(jī)遇，采用Micro Shield自屏蔽技術(shù)的L-PAMiD將會逐漸被中低端手機(jī)所接受。Qorvo 預(yù)計，很快市場中就會有中低端手機(jī)采用這種射頻前端模塊。
結(jié)語
　　射頻前端模塊的技術(shù)創(chuàng)新推動了移動通信技術(shù)的發(fā)展。在 5G 時代的潮流中，射頻前端模塊也在進(jìn)行著新一輪的技術(shù)革新。Qorvo 作為射頻前端模塊領(lǐng)域的重量級玩家之一，他在射頻前端模塊上的技術(shù)更新，或許能夠代表著這個行業(yè)未來的發(fā)展方向。我們期待著Qorvo步履不停，向著5G邁出更堅實的一步！