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          聚焦進博會,走近福迪威:泰克在新基建下的多元化和生態(tài)共贏

          作者: 時間:2020-11-11 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          萬眾矚目的第三屆中國國際進口博覽會即將于2020年11月5日至10日在上海國家會展中心(上海)舉行,作為疫情防控常態(tài)化之下的重大國際經(jīng)貿(mào)活動,支持貿(mào)易自由化和經(jīng)濟全球化,分享國內(nèi)國際“雙循環(huán)”新發(fā)展格局帶來的機遇。多元化工業(yè)領(lǐng)域的知名集團公司福迪威將率旗下眾品牌參加這一盛會,技術(shù)裝備展區(qū)  3B2-005,我們列隊恭候您的到來。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202011/420185.htm

          “新科技‘?!祟?;新變革‘迪’未來;新基建‘威’明天”為愿景, 福迪威攜旗下運營公司泰克科技、福祿克、ASP、Qualitrol、Sensing Technologies、Industrial Scientific將首次集體亮相進博會,全方位展示現(xiàn)場解決方案、產(chǎn)品實現(xiàn)、傳感和健康領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新解決方案。福迪威展臺將特別聚焦智慧經(jīng)濟時代“新基建”, 探討數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能升級背景下的技術(shù)迭代以及商業(yè)實踐的創(chuàng)新應(yīng)用。

          福迪威作為一家集團公司比較新,但福迪威旗下公司擁有悠久的創(chuàng)新歷史,成為各自行業(yè)中的翹楚。1946年起家的泰克科技是測試、測量、監(jiān)測領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,1972年,尼克松訪華,捐贈了一個帶有Tektronix設(shè)備的衛(wèi)星地面站,標志著中國與泰克重大合作的開端,2020年,承應(yīng)此次機遇,泰克將聚焦“新基建”三大領(lǐng)域,攜新一代產(chǎn)品及方案亮相,與產(chǎn)業(yè)伙伴攜手共同推進新基建下的多元化和生態(tài)共贏。70多年來,泰克從未改變的是它對創(chuàng)新的探索、給客戶的價值和對未來的籌謀。

          重新定義數(shù)據(jù)中心

          5G光通信。隨著云計算在全球快速發(fā)展,對高性能數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求越來越大。 為了滿足此持續(xù)增加的需求,開發(fā)人員將過渡到 400G 技術(shù)來實現(xiàn)更小型、更快速且每位成本更低的解決方案。

          高速串行。與 DDR3/4 相比,DDR5 在帶寬、密度和通道效率方面均有所提升。但是,更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更快的信號速度對合規(guī)性、調(diào)試和驗證提出了更高的性能測量要求。TekExpress DDR5 發(fā)射機解決方案可以滿足最新的 JEDEC 存儲標準要求,從而可讓您將更多的時間用于存儲設(shè)計驗證,而花較少的時間來收集數(shù)據(jù)。DDR5 自動測試軟件選項適用于MSO/DPO70000DX/SX 系列示波器。

          物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正飛速發(fā)展并不斷成熟,目前其主體結(jié)構(gòu)由電池,功率管理芯片,傳感器,無線通訊四大部分組成,工程師在每個部分設(shè)計都面臨著嚴峻的挑戰(zhàn),如電池壽命

          優(yōu)化,功率管理芯片準確評價,傳感器的功耗的標定,及從射頻器件到發(fā)射及接收性能測試。泰克公司提供針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)從設(shè)計,部署,調(diào)測的全面解決方案。

          第三代半導體及基礎(chǔ)研究

          半導體材料的發(fā)展經(jīng)過以硅Si、鍺Ge為主的第一代和以砷化鎵GaAs、磷化銦InP為代表的第二代,現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到以氮化鎵GaN、碳化硅SiC為熱點的第三代。第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點,滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等惡略條件的新要求。

          泰克半導體材料測試平臺主要提供材料電學特性的測試方案。電學特性是許多材料研究的重點,常見的測試參數(shù):包括電阻率,方阻,載流子濃度,載流子遷移率等。常用的測試方法是四探針法,范德瓦爾堡法,霍爾效應(yīng)。

          新能源成主流

          新能源汽車是未來汽車發(fā)展的趨勢,能源的轉(zhuǎn)換需求推動了功率器件的汽車級應(yīng)用,特別是SiC的技術(shù)應(yīng)用,使MOSFET和IGBT器件有了革命性的技術(shù)飛躍。泰克科技為電動汽車及其充電樁提供傳統(tǒng)IGBT,MOSFET及最新SiC等功率器件的靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)測量系統(tǒng),幫助您最小化損耗從而設(shè)計出體積更小,更高效,更安全的產(chǎn)品。

          進博會期間,福迪威將開通現(xiàn)場直播,屆時將為您展示智慧數(shù)字新基建、智慧醫(yī)療感染控制、智慧氣體風險管理、智能傳感控制技術(shù)、助力智慧出行和智能電網(wǎng)監(jiān)控六大關(guān)鍵解決方案, 更有行業(yè)大咖進行深度解讀。期待進博會與您線上見!



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