臺積電將于2022年下半年大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片
臺積電的競爭對手三星電子也正在努力趕超。此前三星電子高管曾表示,公司已定下目標,在2022年量產(chǎn)3納米芯,這一時間點與臺積電基本同步。
據(jù)Digitimes,臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn),單月產(chǎn)能5.5萬片起。
(圖源 網(wǎng)易科技)
今年10月的業(yè)績發(fā)布會上,臺積電曾表示,3納米制程芯片將會在2022年應用于智能手機和高性能計算機平臺上。
另外今年9月有報道稱,臺積電在2納米半導體制造節(jié)點的研發(fā)方面取得了重要突破,有望在2023年中期進入2納米工藝的試生產(chǎn)階段,并于一年后開始批量生產(chǎn)。
臺積電的一大競爭對手三星電子也正在努力趕超。
上周有報道稱,三星電子高管Park Jae-hon近期在一次活動中表示,公司已定下目標,在2022年量產(chǎn)3納米芯。該高管透露,為積極跟上市場趨勢并降低系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)的研發(fā)障礙,三星將持續(xù)革新研發(fā),并與合作伙伴通力協(xié)作加強三星的晶圓代工體系。
這一時間點意味著三星電子的時間與臺積電在3納米量產(chǎn)時間上基本同步。
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