1月16日，蘋(píng)果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí)，該公司將按計(jì)劃在2021年開(kāi)始危險(xiǎn)生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量產(chǎn)。

早在2020年7月份就有報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電接近敲定其3納米芯片生產(chǎn)工藝，現(xiàn)在該公司有望在2021年開(kāi)始所謂的“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”。“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”是指原型已經(jīng)完成并進(jìn)行了測(cè)試，但還沒(méi)有到批量生產(chǎn)最終產(chǎn)品的階段。這可以幫助揭示與規(guī)?；a(chǎn)有關(guān)的問(wèn)題，當(dāng)這些問(wèn)題得到解決后，全面生產(chǎn)就可以開(kāi)始。

此前的報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)買(mǎi)下了臺(tái)積電全部3納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定的是，蘋(píng)果將為Mac或iOS設(shè)備生產(chǎn)Apple Silicon芯片。

臺(tái)積電首席執(zhí)行官在1月14日的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“我們的N3（3納米）技術(shù)開(kāi)發(fā)正步入正軌，進(jìn)展良好。我們看到，與N5和N7在類(lèi)似階段相比，N3的HPC和智能手機(jī)應(yīng)用客戶(hù)參與度要高得多。”

臺(tái)積電還設(shè)定了250億到280億美元的資本支出目標(biāo)，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)觀察人士大多估計(jì)的200億到220億美元。當(dāng)被問(wèn)及資本支出增加是否是為了滿(mǎn)足英特爾的外包需求時(shí)，衛(wèi)哲表示，該公司不會(huì)對(duì)具體的客戶(hù)和訂單發(fā)表評(píng)論。

不過(guò)，衛(wèi)哲在會(huì)議上回答問(wèn)題時(shí)解釋稱(chēng)，由于技術(shù)的復(fù)雜性，臺(tái)積電的資本支出仍然很高。他承認(rèn)，臺(tái)積電為其技術(shù)進(jìn)步在EUV光刻設(shè)備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

臺(tái)積電認(rèn)為，更高水平的產(chǎn)能支出可以幫助捕捉未來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。這家代工廠商已經(jīng)將其到2025年?duì)I收的復(fù)合年增長(zhǎng)率目標(biāo)提高到10-15%。

此外，臺(tái)積電透露，其3D SOIC(系統(tǒng)集成芯片)封裝技術(shù)將于2022年投入使用，并首先用于高性能計(jì)算機(jī)（HPC）應(yīng)用。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年來(lái)自后端服務(wù)的營(yíng)收增速將高于企業(yè)平均水平。這家代工廠始終在推廣其3DFabric系列技術(shù)，包括代工廠的后端CoWoS和INFO 3D堆疊，以及用于3D異構(gòu)集成的SOIC。

衛(wèi)哲指出：“我們觀察到芯粒(Chiplet，即采用3D堆疊技術(shù)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案)正在成為一種行業(yè)趨勢(shì)。我們正在與幾家客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)3D Fabric，以實(shí)現(xiàn)這種芯片架構(gòu)?！?/p>