芯片代工商明年28nm工藝產(chǎn)能將會(huì)更緊張
3月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張,已持續(xù)多月,芯片供應(yīng)緊張也已擴(kuò)展到了智能手機(jī)處理器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)領(lǐng)域,在芯片代工商產(chǎn)能緊張、代工需求強(qiáng)勁的情況下,影響范圍有可能進(jìn)一步擴(kuò)大。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202103/423611.htm而從英文媒體的報(bào)道來(lái)看,由于對(duì)各類電子產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁,芯片代工商明年在代工方面依舊會(huì)有產(chǎn)能方面的壓力,28nm工藝的產(chǎn)能將會(huì)更緊張。
英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道芯片代工商明年28nm工藝的產(chǎn)能將會(huì)更緊張的。
這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示,由于供應(yīng)鏈方面的問(wèn)題,芯片代工商28nm工藝的產(chǎn)能目前較為緊張,但由于芯片代工訂單激增,28nm工藝產(chǎn)能緊張的狀況,在2022年將會(huì)更嚴(yán)峻。
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