臺積電2021年技術(shù)論壇6月1日舉行，臺積電宣布4nm預(yù)計(jì)今年第3季開始試產(chǎn)，較先前規(guī)劃提早一個季度，3nm制程則將依計(jì)劃于2022年下半年量產(chǎn)。據(jù)了解，臺積電目前4nm測試載具良率已與量產(chǎn)的5nm相當(dāng)。

臺積電在2021年技術(shù)論壇上揭露了先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、新材料及特殊工藝布局，表示對摩爾定律發(fā)展仍信心滿滿，N5、N4、N3將持續(xù)帶來芯片效能、功耗與面積縮減(PPA)等各方面持續(xù)的改善。