大會為期兩天，第一天上午高峰論壇，下午創(chuàng)新峰會；第二天為4個并行主題論壇。同期舉辦為期兩天的“IC應(yīng)用展”。

高峰論壇邀請到10多位行業(yè)享有盛名的大咖和企業(yè)家圍繞“創(chuàng)新”主題，分享創(chuàng)新思路與技術(shù)成果，針對新格局中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、關(guān)鍵技術(shù)突破與本土化機(jī)遇、核心器件供應(yīng)鏈安全、整機(jī)需求與自主可控等話題發(fā)表真知灼見，共同探尋新形勢下我國集成電路技術(shù)創(chuàng)新與突破之道。魏少軍、葉甜春、嚴(yán)曉浪、杜曉黎、吳漢明、時龍興、曹立強(qiáng)、周玉梅、戴偉民、劉偉平、楚慶、陳向東等國家部委領(lǐng)導(dǎo)、國家01、02重大專項(xiàng)有關(guān)專家、企業(yè)家代表將出席高峰論壇并作創(chuàng)新主題演講。

大會還組織了70多家創(chuàng)新企業(yè)，圍繞IC設(shè)計、汽車電子、AI與5G互聯(lián)、射頻技術(shù)等領(lǐng)域展開研討，分享各自的創(chuàng)新技術(shù)與市場策略。來自全國集成電路領(lǐng)域、家電領(lǐng)域、人工智能領(lǐng)域、汽車與零部件領(lǐng)域、互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)界、投資界、新聞媒體等1000多位代表將出席大會。

ICDIA 將在以往設(shè)計聯(lián)盟創(chuàng)新論壇的基礎(chǔ)上，融合創(chuàng)新發(fā)布、供需對接、應(yīng)用展覽等內(nèi)容，為推動我國乃至世界集成電路合作、創(chuàng)新、應(yīng)用搭建平臺。為期兩天的IC應(yīng)用展將為行業(yè)展示最新的IC設(shè)計技術(shù)與芯片創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)用，全國各主要IC創(chuàng)新企業(yè)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）將集中展示平臺服務(wù)與創(chuàng)新成果。

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ICDIA亮點(diǎn)劇透

高峰論壇專家、大咖云集

大會第一天高峰論壇立足于向業(yè)界傳遞國家科技創(chuàng)新思想，展示專項(xiàng)創(chuàng)新成果和提升企業(yè)創(chuàng)新能力。中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、清華大學(xué)教授魏少軍將為大會發(fā)表主題致辭，國家02專項(xiàng)總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春，國家01專項(xiàng)技術(shù)副總師、聯(lián)想研究院副院長杜曉黎，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長時龍興，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明，中國集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼常務(wù)秘書長、中科院微電子所副所長曹立強(qiáng)，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟技術(shù)創(chuàng)新推進(jìn)組組長周玉梅等多位行業(yè)享有盛名的專家大咖將分別圍繞中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑思考、核心技術(shù)的自主創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵、關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)在后摩爾時代的思考、如何讓自研芯片成為我國系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品的創(chuàng)新驅(qū)動力等“創(chuàng)新”主題做報告。

芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，華大九天董事長劉偉平，紫光展銳CEO楚慶，士蘭微電子董事長陳向東，中國家用電器研究院總工程師徐鴻，沐曦集成電路CEO陳維良，芯耀輝CTO李孟璋，芯動科技副總裁兼CTO何穎，地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO黃暢，芯來科技執(zhí)行總裁彭劍英、杭州行芯科技CEO賀青、勝科納米（蘇州）有限公司CEO李曉旻等多位創(chuàng)新企業(yè)家將分別圍繞芯粒（Chiplet）的機(jī)遇與挑戰(zhàn)、自主EDA發(fā)展、生態(tài)承載者的責(zé)任、多種產(chǎn)業(yè)形態(tài)的半導(dǎo)體芯片發(fā)展模式、高性能GPU國產(chǎn)化的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新突破、IP創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、汽車智能芯片助力共建開放產(chǎn)業(yè)生態(tài)、智能家電集成電路應(yīng)用展望等題目做主題報告。

“汽車芯片供需對接會”——推動汽車芯片本土化

為解決汽車芯片“卡脖子”的問題，推動汽車電子國產(chǎn)化，以應(yīng)對當(dāng)前廣大車廠缺“芯”難的問題，7月15日下午，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國汽車工業(yè)協(xié)會制動器委員會、中國汽車工程學(xué)會汽車現(xiàn)代化管理分會、上海市汽車工程學(xué)會大會將組織召開“2021汽車芯片供需對接會”，會議將定點(diǎn)邀請汽車零部件與芯片企業(yè)結(jié)合供、需雙方需求，基于《汽車電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品目錄》，重點(diǎn)推選部分已通過車規(guī)檢測的芯片產(chǎn)品，為整車和零部件企業(yè)缺“芯”、尋“芯”搭建平臺。

IC設(shè)計創(chuàng)新論壇——助力中國芯，構(gòu)建新生態(tài)

IC設(shè)計創(chuàng)新論壇以“助力中國芯，構(gòu)建新生態(tài)”為主題，圍繞IC設(shè)計技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新，結(jié)合當(dāng)下新興市場與產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，來自圣邦微電子、芯動科技、芯耀輝、芯來科技、華桑電子、杭州行芯科技、中科芯云、芯華章、國微思爾芯、Imagination、志翔科技、安謀中國、達(dá)索系統(tǒng)、新思科技、紫光云、廈門優(yōu)訊、敏芯微電子、英諾達(dá)、EDA創(chuàng)新中心等企業(yè)的代表將圍繞高速接口IP、高性能計算芯片、DDR IP技術(shù)、私有云、EDA、芯片智能驗(yàn)證、智慧城市、RTL Architect、光通信電芯片、MEMS自主可控、超高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片等議題進(jìn)行創(chuàng)新技術(shù)推優(yōu)發(fā)布，介紹領(lǐng)先的芯片與系統(tǒng)解決方案，推動國產(chǎn)替代與供需對接。

汽車電子創(chuàng)新論壇——聚焦核心器件供應(yīng)鏈安全

“第八屆汽車電子創(chuàng)新論壇”以“汽車核心器件供應(yīng)鏈安全”為主題，也將作為分論壇之一在7月16日舉行。屆時，來自國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、琪埔維、地平線、日月光、ADI、銳成芯微、芯旺微電子、達(dá)索系統(tǒng)、奇瑞、聯(lián)合汽車電子、芯?？萍?、廣電計量、proteanTecs、云途半導(dǎo)體、芯華章、國芯科技、黑芝麻、上海海思、英博超算等主機(jī)廠、零部件企業(yè)、芯片企業(yè)將針對供需雙方需求，圍繞中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇挑戰(zhàn)和應(yīng)對策略、國產(chǎn)車規(guī)芯片準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)與途徑思考、車用電子封裝趨勢與解決方案、新能源汽車、車用傳感器信號調(diào)理芯片的配置和校準(zhǔn)、國產(chǎn)汽車電子關(guān)鍵技術(shù)突破與應(yīng)用、自主知識產(chǎn)權(quán)國產(chǎn)智能駕駛量產(chǎn)解決方案等汽車產(chǎn)業(yè)卡脖子的問題，針對汽車電子的現(xiàn)狀、未來發(fā)展與創(chuàng)新、技術(shù)痛點(diǎn)與難點(diǎn)相互交流。

《汽車電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品目錄》——發(fā)布75家本土IC企業(yè)的316款芯片

作為本次汽車電子創(chuàng)新論壇的亮點(diǎn)之一，《汽車電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品目錄》也將在會上進(jìn)行重磅發(fā)布和解讀。去年 5 月，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟就聯(lián)合中國汽車工業(yè)協(xié)會制動器委員會、上海市汽車工程學(xué)會開展了“汽車電子產(chǎn)業(yè)調(diào)研”并編制了《汽車電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品目錄》電子版，得到了汽車工業(yè)協(xié)會及車企的廣泛認(rèn)可。今年，在科技部、工信部的支持指導(dǎo)下，組委會進(jìn)一步深化和完善《汽車電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品目錄》內(nèi)容，擴(kuò)大企業(yè)和產(chǎn)品信息量，并在“第八屆汽車電子創(chuàng)新論壇”上正式出版發(fā)布，截至目前，已收集到75家本土IC企業(yè)的316款汽車電子芯片創(chuàng)新產(chǎn)品。

“汽車電子創(chuàng)新論壇”將為推動提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，積極搭建產(chǎn)用對接合作平臺，鼓勵供需雙方創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場的需求發(fā)揮重要作用。

AI芯片與5G互聯(lián)論壇——芯創(chuàng)未來，萬物智能

隨著 5G 通信、自動駕駛以及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，第三代人工智能將成為新一代通用技術(shù)，滲透融合到社會經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域。而作為實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)創(chuàng)新的重要載體，AI 芯片正在成為全球各大半導(dǎo)體企業(yè)積極布局，搶占下一個市場先機(jī)的重點(diǎn)。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，未來 10 年將全面進(jìn)入人工智能時代，到 2023 年，全球 AI 芯片市場規(guī)模將達(dá)到 108 億美元，2025 年將達(dá) 369 億美元。而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的中國，AI 芯片也將承載著中國芯產(chǎn)業(yè)彎道超車的期望。

為更好地促進(jìn) AI 芯片創(chuàng)新發(fā)展，加快推動人工智能技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用落地，創(chuàng)辦于2018年的“第四屆 AI 芯片創(chuàng)新論壇”也將作為ICDIA的組成部分在會議第二天同期舉行。論壇以“芯創(chuàng)未來，萬物智能”為主題，來自亞馬遜、千芯科技、沐曦集成電路、世芯電子、芯華章、愛芯科技、芯動科技、Cadence、安霸、新思科技、芯天下、是德科技、核芯達(dá)、中興通訊、華夏芯等企業(yè)的精英將深入探討 AI 芯片開發(fā)與智能硬件技術(shù)創(chuàng)新，以及人工智能賦予集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

射頻設(shè)計與測試論壇

射頻與微波技術(shù)在軍工和民用領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，隨著射頻器件的復(fù)雜度逐漸提升，射頻半導(dǎo)體行業(yè)取得了眾多顛覆性的突破與進(jìn)步，氮化鎵技術(shù)、陣列天線、太赫茲技術(shù)取得了眾多實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，產(chǎn)品在設(shè)計、工藝、材料等方面都將發(fā)生巨大的革新。同時，射頻前端仍面臨許多諸如功耗、尺寸、天線數(shù)量、芯片設(shè)計、溫漂、信號干擾、不同類型信號和諧共存等技術(shù)端的難題。如何解決這些問題，成為當(dāng)下業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，也是射頻器件的創(chuàng)新所在。

射頻設(shè)計與測試論壇主要針對通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、汽車電子等相關(guān)市場，提供最新RF/微波和高頻產(chǎn)品設(shè)計和測試測量解決方案。針對疫情下射頻前端與網(wǎng)絡(luò)連接性市場發(fā)展現(xiàn)狀、REIC電磁場仿真技術(shù)、毫米波、最新的NFC控制器技術(shù)與NFC無線充電方案、多端口射頻前端與變頻器件的測試方案等議題，來自Aspencore、芯和半導(dǎo)體、羅德與施瓦茨、Ansys、Qorvo、Panthronics的專家將提供他們獨(dú)到的思考和見解。

結(jié)語

中國是全球最大的集成電路消費(fèi)大國和進(jìn)口大國，同時也是全球最大的電子制造大國。國產(chǎn)芯片的發(fā)展離不開下游整機(jī)應(yīng)用的帶動牽引?！爸袊呻娐吩O(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會”在當(dāng)前世界經(jīng)濟(jì)大變局、疫情后全球產(chǎn)業(yè)鏈重塑的大背景下在蘇州召開，將更好地集聚蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)資源，建設(shè)區(qū)域品牌知名度，對推動我國乃至世界集成電路合作、創(chuàng)新、應(yīng)用將產(chǎn)生積極影響。