金升陽(yáng)自2020年推出集成系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）的第四代總線接口產(chǎn)品以來(lái)，市場(chǎng)（針對(duì)R4系列）用量持續(xù)上漲，同時(shí)對(duì)產(chǎn)品也提出了多樣性需求。為滿足用戶實(shí)際應(yīng)用體驗(yàn)，金升陽(yáng)重磅推出國(guó)產(chǎn)化高性價(jià)比、側(cè)壁沉銅封裝的全雙工485/422模塊產(chǎn)品 TD(H)541S485S-F系列新品。

一、可同時(shí)雙向傳輸?shù)娜p工通訊

半雙工是指在數(shù)據(jù)傳輸過程中，允許數(shù)據(jù)在兩個(gè)方向上傳輸，但是在同一時(shí)刻，只允許數(shù)據(jù)在一個(gè)方向上傳輸，例如對(duì)講機(jī)。而全雙工則是在數(shù)據(jù)傳輸過程中，允許數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)方向上傳輸，例如打電話。全雙工對(duì)比于半雙工最大的優(yōu)勢(shì)在于其傳輸模式可用于點(diǎn)到點(diǎn)的連接，同時(shí)不會(huì)發(fā)生沖突。

金升陽(yáng)基于現(xiàn)有的半雙工產(chǎn)品（TD541S485H），拓展開發(fā)可滿足多種雙工通信使用的，以TDH541S485S-F為代表的全雙工新品，可同時(shí)兼容應(yīng)用于半雙工和全雙工通訊，為客戶提供靈活的設(shè)計(jì)選型。

二、國(guó)產(chǎn)化全雙工485/422產(chǎn)品

在全球缺芯、國(guó)產(chǎn)化兩大背景之下，如何助力客戶達(dá)成國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)，成為了金升陽(yáng)義不容辭的責(zé)任。金升陽(yáng)打造多款可兼容替代國(guó)外主流型號(hào)的雙工產(chǎn)品，以TD(H)541S485S-F為例，產(chǎn)品核心特點(diǎn)如下：

●   超小，超薄，芯片級(jí)(兼容SOIC-20封裝)

●   兼具易焊接性和高端外觀的DFN+側(cè)壁沉銅封裝

●   集成5V高效隔離電源

●   隔離耐壓高達(dá)5000VDC

●   超高通訊速率：20Mbps

●   CMTI：＞25kV/μs 瞬態(tài)抗擾度

●   1/8單位負(fù)載，支持多達(dá)256節(jié)點(diǎn)

●   工業(yè)級(jí)工作溫度范圍：-40℃ to +105℃

●   符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)

三、超高性價(jià)比

總線產(chǎn)品自搭方案涉及多項(xiàng)成本（物料、制造、管理、開發(fā)、維護(hù)等），在實(shí)施過程中成本與可靠性相互制衡。本次全雙工系列產(chǎn)品集成了電源+隔離+通信，三合一方案為客戶節(jié)能降本，為提高客戶產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力助力。

四、產(chǎn)品布局

全雙工485/422系列新品可用于工業(yè)自動(dòng)化，樓宇自動(dòng)化、智能電表、光伏逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等多種領(lǐng)域。