尺寸越小，價格越高的晶體，去年突然變得不可求，成為市場的熱門商品，被視為國家戰(zhàn)略資源。疫情的流行和極端氣候等突發(fā)事件，各行各業(yè)都逃不過這個晶片慌不足，引起了供應鏈安全的擔心，主要經(jīng)濟體之間的芯片爭奪戰(zhàn)也開始拉響。

卦哥家財經(jīng)認為全球半導體業(yè)務將首先進入兩個押注階段，平行供應鏈將逐步形成。2028年左右，中經(jīng)濟將超過美國，更多的全球企業(yè)(尤其是全球資本)將在中國押寶，資本主導的半導體產(chǎn)業(yè)鏈將再次與中國融合，到時候全世界的芯片問題才能可以穩(wěn)定。

但半導體行業(yè)是資金和技術密集的行業(yè)，研發(fā)和生產(chǎn)需要巨大的投資。例如，設計5納米晶片大約需要5億美元，建設和裝備這樣的晶片生產(chǎn)線可能需要5億美元到100億美元。勞動力和能源成本這兩個要素對半導體行業(yè)也非常重要，封裝測試需要很高的勞動力，晶片制造過程也需要大量的水。我國顯然兼具勞動力和能源成本兩方面的優(yōu)勢，但美國也不一定下風。美國晶片廠的建設和運營勞動力成本是我國的兩倍，但電費比內(nèi)地低40%比臺灣低20%。

美國在晶片設計和研究開發(fā)方面領先世界，但在制造方面很弱，特別是世界晶圓的制造能力四分之三集中在亞洲。什么是晶圓？卦哥家科普：晶圓其中有很多按用途設計的集成電路，經(jīng)過切割加工、封裝測試后才能成為不同電器和通訊工具的晶片。

半導體制造可細分為無工廠、晶圓代工和集成設備制造三個產(chǎn)業(yè)鏈板塊。一般來說，半導體制造商從集成設備的制造開始，集成了晶片的設計、制造和封裝測試的各個環(huán)節(jié)。為了優(yōu)化支出成本，業(yè)者細分了無工廠和晶圓代工，前者專注于晶片的設計和銷售，后者負責晶圓代理和封裝測試。

經(jīng)過40多年的發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)走向全球化，產(chǎn)業(yè)分工越來越細化，由上游原材料供應商、中游設計制造商和下游應用商組成。

以下是卦哥家統(tǒng)計的目前全球主要地區(qū)的芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀：

臺灣省的臺積電(TSMC)是晶片廠的領導者，掌握了世界上最先進的制造技術，可以制造10納米以下的晶片。這種晶片適用于要求更高計算能力的技術產(chǎn)品，如數(shù)據(jù)中心、人工智能服務器、計算機和智能手機。

韓國在存儲晶片(也稱為記憶體)市場占有最大優(yōu)勢，生產(chǎn)能力占世界的40%。韓國三星(Samsung)不僅是記憶體的領導者，還掌握了10納米以下晶片的制造技術，與臺積電和英特爾形成了三足鼎立的局面。

美國的芯片生產(chǎn)能力也不弱，貢獻了世界5%的存儲芯片生產(chǎn)能力和43%的10-22納米、6%的28-45納米、9%的45納米芯片生產(chǎn)能力。美國的更大優(yōu)勢是開發(fā)，占29%的存儲芯片設計、41%的設備、67%的芯片設計、74%的EDA&IP的全球市場份額。

中國內(nèi)地2019年晶圓生產(chǎn)全球占16%，目前內(nèi)地和美國的10納米芯片產(chǎn)能為零，10-22納米內(nèi)地產(chǎn)能占全球3%、28-45納米內(nèi)地產(chǎn)能占全球19%、31%的“45納米”產(chǎn)能占全球23%。

長期以來，各地區(qū)一直專注于發(fā)揮各自的優(yōu)勢，深入培育不同的細分市場，形成了一條高度專注的全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈。如果大多公司試圖建立涵蓋所有領域的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，長期來看，這將導致效率降低和成本降低。

我國在這兩年貿(mào)易糾紛后，已經(jīng)在多行業(yè)試圖同時實現(xiàn)創(chuàng)新、開放和改革，即在保護中小企業(yè)利益、引進全球競爭和維護社會公平之間實現(xiàn)平衡，從而對抗全球供應鏈的中期波動。這已經(jīng)成為全球經(jīng)濟體學習的發(fā)展戰(zhàn)略。在創(chuàng)新方面，我國已經(jīng)看到強大的創(chuàng)新體系，才能建立與美國平行的供應鏈體系。經(jīng)過這些年可持續(xù)發(fā)展模式戰(zhàn)略思想指引，中國已經(jīng)在通信、交通、能源、機械等領域領先于美國和世界。

在開放方面，北京、上海、深圳等城市向潛在解決方案開發(fā)人員開放了許多智能城市場景(包括能源、文化、健康等)，加快了6G、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、能源互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、邊緣服務器等面向未來的新技術、新材料落地，行業(yè)巨頭陽光電源代表未來能源的氫能源技術也已經(jīng)進入測試。

別看現(xiàn)在全球各地都在風風火火建造芯片工廠擴大產(chǎn)能，但卦哥家認為疫情如果結束，在線需求必然開始下降，世界芯片需求變慢，但在供給方面，半導體企業(yè)難以縮小生產(chǎn)能力。一所芯片工廠關閉的成本非常高，會引起生產(chǎn)能力過剩的問題，就像現(xiàn)在有些國家疫苗不夠有些國家疫苗卻多的求著逼著群眾打。

一座芯片工廠也不是說建就好了的，特別現(xiàn)在很多地方建的工廠未來未必有用，現(xiàn)在最缺芯片的是新能源汽車行業(yè)，其他行業(yè)倒還好。因為新能源汽車芯片利潤超低，一輛車需要幾千個芯片，但都是非常成熟的技術，而手機和精密儀器的芯片利潤很高，所以大多企業(yè)不愿意生產(chǎn)汽車芯片，以后建好卦哥家財經(jīng)現(xiàn)在都敢于斷言他們未必會去生產(chǎn)新能源汽車芯片。那些說汽車芯片短缺，然后開始買入相關個股的投資者，卦哥建議您慎重??！

生產(chǎn)芯片和晶圓的制造工廠，通常需要200億美元的投資，僅僅依靠美國市場不足以消化這些全球巨額投資，所以中國發(fā)展機會也許在未來三五年可以看到突破。即使以后光刻機制造商不賣給我們國家，也不必擔心，因為未來10年研發(fā)投資肯定下降，并且替代品也將出現(xiàn)。有的是國家新賣給我們設備，比如歐洲和東南亞國家。

世界上半導體仍然不足，各國都有危機感。半導體被視為安全保障上的風險，我國目前也已經(jīng)提供國家資本扶持吸引各路大佬公司，不惜一切獲得技術?，F(xiàn)在正在半導體主導權爭奪的中盤戰(zhàn)中，各方面的真實想法也逐漸浮出水面。如果國內(nèi)的各方掌控資本的手，還不能為大局考慮，就知道拿錢花錢然后關門，中國半導體未來堪憂。卦哥家相信只要在國家層面的帶動和監(jiān)管下，尋找到一個符合中國特色的半導體發(fā)展方式，堅持走下去我們還是有在全球芯片市場找到自己出路的機會。

不過任何經(jīng)濟體，無論規(guī)模大小還是先進程度，都無法擺脫全球化。回望過去百多年的歷史，在技術白熱化競爭的當下雖然看著驚心動魄。但卦哥家相信幾十年后，回顧一下中美半導體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷的脫鉤到融合的過程，也不過只是人類文明的片段。與氣候變化、公共衛(wèi)生和生態(tài)系統(tǒng)變化等其他全球挑戰(zhàn)相比并不重要。

本文主要是為計劃投資芯片板塊的人做參考，目前的全球芯片形勢就是這些，中國也在追趕中，你認為哪家內(nèi)地企業(yè)可以承擔責任撐起國家半導體產(chǎn)業(yè)呢？目前看這個行業(yè)卦哥家覺得不適合長期投資，短期倒是可以博弈一段時間，長期還是要看研發(fā)和實力的。投巨資研發(fā)畢竟失敗可能性很高，傳統(tǒng)企業(yè)一般不敢嘗試，去年風風火火說要做芯片的上市公司股價有些一直在跌，就是因為投資者不啥，研發(fā)失敗是會影響公司業(yè)績的。