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          半導(dǎo)體訂單爆滿,晶圓代工廠漲勢(shì)不停歇

          作者:細(xì)胞奔騰 時(shí)間:2021-08-29 來(lái)源:細(xì)胞奔騰 收藏

          受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用市場(chǎng)等拉貨暢旺,訂單塞爆產(chǎn)能,帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺(tái)積電調(diào)漲訊息不斷,自今年第3 季開(kāi)漲以來(lái),晶圓代工價(jià)格宛如一去不回頭,市場(chǎng)已喊漲到明年首季。
           
          聯(lián)電與世界先進(jìn)第三季持續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià),其中聯(lián)電第三季產(chǎn)品平均售價(jià)將上揚(yáng)6%,世界先進(jìn)第三季產(chǎn)品平均售價(jià)更將上揚(yáng)11%至13%。
          漲勢(shì)未停歇,8月中旬再傳出聯(lián)電第四季規(guī)劃再調(diào)漲代工價(jià)格,平均調(diào)漲幅度在10%,最新消息更 盡管臺(tái)積電和聯(lián)電不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題和市場(chǎng)傳言,不過(guò)由此可見(jiàn)晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱的程度。
          產(chǎn)業(yè)人士分析,這波上漲有5大原因支撐,第一、5G手機(jī)和基地臺(tái)、伺服器和資料中心所需高效能運(yùn)算(HPC)、人工智慧物聯(lián)網(wǎng)和(AIoT)等應(yīng)用帶動(dòng)高階處理器和系統(tǒng)單晶片(SoC)需求,12寸和8寸產(chǎn)能供不應(yīng)求,更是塞爆12寸先進(jìn)制程。
          第二、汽車電子化和電動(dòng)車市占率提升,對(duì)微控制器(MCU)、CMOS影像感測(cè)元件(CIS)、電源管理IC、觸控IC等元件拉貨力道強(qiáng)勁,8寸晶圓廠成熟制程持續(xù)吃緊。此外手機(jī)、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品大量采用的面板驅(qū)動(dòng)IC和CIS感測(cè)元件,也多以8寸成熟制程制造,8寸晶圓廠產(chǎn)能早已滿載。
          第三、時(shí)脈控制器(TCON)、面板驅(qū)動(dòng)暨觸控整合單晶片(TDDI)、中高階微控制器等元件,高度采用12寸晶圓成熟制程包括65奈米、40奈米、28奈米制程,整體來(lái)看,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等臺(tái)灣的12寸和8寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)爆滿。
          第四、各大廠均看好未來(lái)需求暢旺。舉例來(lái)說(shuō),晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)執(zhí)行長(zhǎng)柯斐德(Tom Caulfield)表示,目前全球產(chǎn)業(yè)持續(xù)面臨晶片短缺狀況,未來(lái)5年至10年,全球?qū)?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/半導(dǎo)體">半導(dǎo)體晶片的需求將會(huì)倍增,制造業(yè)產(chǎn)能必須加速擴(kuò)充,因應(yīng)市況。
          第五、晶圓廠資本支出緩不濟(jì)急,且結(jié)構(gòu)性因素是產(chǎn)能供不應(yīng)求的主因之一。產(chǎn)業(yè)人士表示,只有12寸先進(jìn)制程售價(jià)能夠支撐初期新建廠成本,若是8寸及成熟12寸制程,蓋新廠便會(huì)虧損,影響廠商建新廠的意愿,這使得市場(chǎng)產(chǎn)能增加有限。
           
          國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)馬諾查(Ajit Manocha)指出,半導(dǎo)體短缺狀況從車用領(lǐng)域往外蔓延,特別是成熟制程產(chǎn)品;他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將持續(xù)增加,包括臺(tái)積電規(guī)劃未來(lái)3年資本支出提高到1,000億美元;韓國(guó)包括三星電子和SK海力士(SK Hynix)、美國(guó)英特爾(Intel)和美光(Micron)等,都有大規(guī)模的資本支出規(guī)劃。
          SEMI預(yù)期晶圓廠產(chǎn)能吃緊狀況將會(huì)延續(xù),尤其是8寸晶圓廠,而半導(dǎo)體原材料和關(guān)鍵零組件持續(xù)短缺,可能影響全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長(zhǎng),也會(huì)影響晶圓廠資本支出規(guī)劃。中長(zhǎng)期來(lái)看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重復(fù)下單(overbooking)狀況將導(dǎo)致庫(kù)存調(diào)節(jié),時(shí)間點(diǎn)可能落在明年至2023年。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202108/427883.htm


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