此前有消息稱全新vivo X70系列手機(jī)將搭載vivo自研ISP芯片V1亮相，今日博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了vivo V1 ISP 芯片的實拍，并將其與高通驍龍 888 芯片進(jìn)行比較。

可以看出，vivo V1芯片僅相當(dāng)于驍龍888近似九分之一的大小，同時據(jù)博主透露，這款 V1 芯片除了生產(chǎn)其它都是 vivo 自己操刀，而且功能也不止影像。

據(jù)vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山此前介紹，V1是“一顆特殊規(guī)格的集成電路芯片，是vivo芯片戰(zhàn)略的一次具體落地，在整體影像系統(tǒng)設(shè)計中，V1芯片可以同時服務(wù)用戶在預(yù)覽和錄像等影像應(yīng)用下的需求”。據(jù)介紹，V1芯片的整個研發(fā)過程歷時24個月，投入研發(fā)人力超300人，同時這款芯片將由vivo X70系列首發(fā)搭載。