高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場(chǎng)詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過(guò)三星4nm工藝，將發(fā)熱的問(wèn)題進(jìn)行改善。

日前，驍龍898首個(gè)跑分現(xiàn)身Geekbench平臺(tái)，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機(jī)型。根據(jù)Geekbench跑分來(lái)看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。

需要注意的是，目前跑分的版本和當(dāng)初sm8350（驍龍888）一樣是低頻版。根據(jù)此前爆料，驍龍898將配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz。同時(shí)，驍龍898還擁有Part 3400新架構(gòu)X2，配備Adreno 730 GPU。

按照高通發(fā)布會(huì)的慣例，驍龍898預(yù)計(jì)將在今年Q4亮相，另外，消息稱首發(fā)機(jī)型依然是小米12數(shù)字系列旗艦，但現(xiàn)在跑分提前“曝光”了vivo新旗艦也要用驍龍898，那么究竟誰(shuí)能搶到首發(fā)？值得期待。