在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營(yíng)模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號(hào)召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導(dǎo)體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運(yùn)營(yíng)壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅(jiān)持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了。

反而是，專(zhuān)注于單項(xiàng)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)，或代加工模式，在近年來(lái)得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠(chǎng)轉(zhuǎn)型的重要方向。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，受益于5G智能手機(jī)處理器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心處理器等應(yīng)用的推動(dòng)，今年代工市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的23%增長(zhǎng)，達(dá)到1072億美元。

IC Insights指出，基于市場(chǎng)對(duì)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型5G智能手機(jī)以及用于其他高增長(zhǎng)市場(chǎng)應(yīng)用（如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別系統(tǒng)）的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)到2021年全球代工銷(xiāo)售額將達(dá)到1072億美元，增長(zhǎng)23%，與2017年創(chuàng)下的增長(zhǎng)率紀(jì)錄持平。值得注意的是，2017年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)主要是由于三星將其System LSI業(yè)務(wù)內(nèi)部轉(zhuǎn)移重新歸類(lèi)為代工銷(xiāo)售，而非強(qiáng)勁的自然市場(chǎng)增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)今年的代工總銷(xiāo)售額將首次超過(guò)1000億美元大關(guān)，并繼續(xù)以強(qiáng)勁的11.6%的同比速度增長(zhǎng)，到2025年總代工銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。

其中，預(yù)計(jì)今年純代工市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)24%，達(dá)到871億美元，超過(guò)去年23%的增長(zhǎng)速度。預(yù)計(jì)到2025年，純代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)至1251億美元，2020-2025年間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.2%，占2025年代工總銷(xiāo)售額的82.7%，今年則為81.2%。臺(tái)積電、聯(lián)電和其余幾家專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)健康的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。這些供應(yīng)商也在大力投資新產(chǎn)能，以支持預(yù)測(cè)期內(nèi)對(duì)其業(yè)務(wù)的預(yù)期需求。