Galileo （伽利略）是一種創(chuàng)新的導(dǎo)電橡膠測(cè)試插座，旨在支持高性能數(shù)字和射頻應(yīng)用測(cè)試。Galileo導(dǎo)電膠測(cè)試插座經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的中介層導(dǎo)電膠技術(shù)結(jié)合先進(jìn)的 3D 打印制造技術(shù)，可以極短的交付周期為 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封裝芯片提供高性能測(cè)試解決方案。

Galileo導(dǎo)電膠測(cè)試插座使用獨(dú)特的“通用”彈性體接觸組件，支持幾乎所有標(biāo)準(zhǔn)封裝引腳排列，及任何間距（或多個(gè)間距）>0.35mm的芯片測(cè)試，而無(wú)需額外的工具輔助。單個(gè)插座可以重復(fù)在多個(gè)芯片間距和錫球上放置使用。此外，Galileo 不需要PCB 板接觸對(duì)齊或定位孔，能夠確保IC，導(dǎo)電膠，PCB板緊密配合，從而實(shí)現(xiàn)快速簡(jiǎn)便的電路板集成。

此外，Galileo 彈性測(cè)試插座還具有以下特點(diǎn)滿(mǎn)足客戶(hù)的測(cè)試應(yīng)用：

• 極短的電氣路徑可提供出色的信號(hào)完整性

• 低電感、高帶寬 >40GHz

• 高載流能力

• 高性能的導(dǎo)熱性

• 現(xiàn)場(chǎng)可更換觸點(diǎn)組，所需工具和技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識(shí)最少

• 3D 打印技術(shù)加快插座體制造周期

• 預(yù)制導(dǎo)電膠材質(zhì)可滿(mǎn)足較短的交貨期