資策會產業(yè)情報研究所（MIC），今日發(fā)布2022年半導體暨信息電子、網(wǎng)通、軟件產業(yè)發(fā)展主軸與衍生趨勢。針對半導體暨信息電子產業(yè)，MIC認為「高效能運算（HPC）」作為臺灣半導體未來營收成長的主要驅動力，也是貫穿2022年半導體暨信息產業(yè)發(fā)展的主軸，以此為核心，衍生出四個關鍵趨勢，「數(shù)據(jù)中心智慧化」、「自研芯片」、「數(shù)據(jù)共通」與「異質芯片整合」。其中，異質芯片整合將有助于新產業(yè)生態(tài)系的成形。

首先「數(shù)據(jù)中心智慧化」趨勢，為影響另外三大趨勢發(fā)展的核心。起源于云端服務供應者為了更有效的解決企業(yè)客戶問題，采取混合式IT架構發(fā)展，從傳統(tǒng)集中化運算開始往邊緣、分布式計算架構整合與遷移，驅動數(shù)據(jù)與AI適地應用發(fā)展。

隨著各類高運算力處理器的開發(fā)與連結，加上AI導入云端服務器，數(shù)據(jù)中心將變得更高效率、高效能與智慧化。

資策會MIC資深產業(yè)分析師魏傳虔表示，云端服務供貨商積極打造更分散與混合式的運算服務，利于服務的構面可以更廣、更深，將改變IT基礎設施的設備設計與規(guī)格，特別是IT設備的微型化，讓更多元的數(shù)據(jù)驅動應用將能具體實現(xiàn)。

觀測產品設計端趨勢，大廠開發(fā)「自研芯片」為關鍵。資策會MIC表示，隨著AIoT技術逐漸成熟，企業(yè)對用戶數(shù)據(jù)分析的需求與能力提高，對硬件的產品設計考慮開始不再以規(guī)模經濟為主，而是針對消費者與用戶的需求進行產品設計與優(yōu)化，也因此AWS、Google與Apple等科技大廠皆開發(fā)自研芯片，導入包含數(shù)據(jù)中心DPU與AI推論芯片，以及PC產品CPU與GPU等。

資深產業(yè)分析師魏傳虔表示，自研芯片趨勢的下一個焦點在「硬件資安合規(guī)」，特別是美中科技沖突的大環(huán)境架構仍在，面對AIoT裝置的多樣化，ICT硬件產品面向國際市場準入時，將無可避免合規(guī)問題。

資策會MIC表示，無論是疫情驅動遠距服務與應用興起，或碳中和目標對于供應鏈碳足跡數(shù)據(jù)的需求，皆使巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)交換與共享需求急速增加。為了提升數(shù)據(jù)交換與共享效率，科技大廠開始與不同國家政府或地區(qū)聯(lián)盟合作，探討導入共通應用數(shù)據(jù)的統(tǒng)一交換標準，藉此跨入不同垂直應用領域。

資深產業(yè)分析師魏傳虔指出，為了符合新興數(shù)據(jù)共通標準，將需改變原有數(shù)據(jù)格式，衍生新應用與新業(yè)者，沖擊現(xiàn)行產業(yè)生態(tài)系，也建議臺廠及早掌握國際數(shù)據(jù)交換標準趨勢，加速投入相關數(shù)據(jù)基礎布建以利接軌。

「異質芯片整合」將是2022年半導體產業(yè)關鍵趨勢。資策會MIC表示，隨著先進制程持續(xù)推進，芯片邁向更高組件密度、更高運算效能，帶動AI與邊緣運算等HPC應用發(fā)展，出現(xiàn)更實時、自主、貼心的新興應用服務，更全面的改變人類生活型態(tài)。

資深產業(yè)分析師魏傳虔表示，新興應用的崛起衍生更多元化的服務需求，為此，異質芯片整合將成為關鍵，芯片除了運算之外，透過先進封測技術，整合感測、分析、通訊與驅動等多元功能，預期未來封測、終端產品與應用服務解決方案業(yè)者將產生更密切合作，有助于新的產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系成形。